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過去一年的時間里，中國汽車市場總歸是逃不脫電動化與智能化的暗流涌動。三電核心技術、智能解決方案、渠道服務體系……原先的產業(yè)價值鏈被一次次地顛覆與重塑，展現出無可比擬的創(chuàng)新性與革命性。

技術挑戰(zhàn)：?高壓絕緣系統需提升防暈和耐暈能力。?油冷技術對絕緣材料的相容性要求高。 未來方向：?開發(fā)超厚漆膜和超長耐電暈的特種漆包線。?研究新型導體結構以降低交流損耗。 四、電機二次絕緣材料的現狀與挑戰(zhàn) 現狀與趨勢：絕緣材料的導熱能力遠不能滿足功率密度提升的需求。絕緣材料需在絕緣性能和散熱能力之間找到平衡。 技術挑戰(zhàn)：?絕緣材料的導熱能力不足。

Chiplet的新賽道下，從這些芯片巨頭們各自為戰(zhàn)，到向行業(yè)標準化“靠攏”，處處暗流涌動。 近日，聯發(fā)科聯合英偉達，以及“硅仙人”Jim Keller與LG公司的再次探索，是否預示著Chiplet將邁出重要一步？“小芯片商店”的夢想又還有多遠呢？