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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
此效果由OpticStudio中的POP處理。如圖3所示,在該系統中,準直光束入射在玻璃板上。在玻璃板的背面,已使用菲涅耳波帶片表面類型創建了同心二元。在布局圖視窗中,您可以看到光線沒有改變其傳播方向,並且光束保持準直,從物件到成像表面傳播。注意,採用這種,透鏡的最大允許直徑可能嚴格取決於入射光束的相干程度和透鏡焦距。本文將不討論設計帶區透鏡的原理。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 Abaqus線性動&噪音分析詳解(理論及實作)
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-隨機振動Workshop-電路板隨機振動分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現象Workshop-聯通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內聯管噪音模擬Part11-噪音耦合分析Workshop-卡車噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表與 OpticStudio 中內置的高斯腰模型的相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述,建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決給定輸入集的特徵值問題。這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
視頻 Abaqus_Tosca優化詳解(從入門到精通)
實例演練(四)-齒輪拓樸優化(基於廣義算法)第五章-搭配子模型擴充求解器範圍實例演練(五)-子模型齒輪拓樸優化第六章-形貌優化實例演練(六)-中空平板形貌優化(考慮多分析步)實例演練(七)-輪圈形貌優化第七章-尺寸優化實例演練(八)-板金尺寸優化實例演練(九)-剛架尺寸優化(模態分析)第八章-凸紋優化實例演練(十)-平板凸紋優化--------
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組裝後續需承受多次的受,故塑件成型過程中需避免合線發生在受區域。合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析果可知原始設計的合線位置剛好落在成品受面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
各家製造商塑膠材料的折射率各有不同,除了因為本身的差異之外,各種不同的添加物也會造成影響,例如UV吸收劑、塑化劑、脫模劑。此外,射出成型的流程參數也都有影響。因此,材料供商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數點後兩位的折射率資料。然而除了單一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微組成的。為了對SRG進行建模,需要採用類似傅里葉模態法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
雖然性能要求至關重要,但確保設計可以製造並在建時性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機設計技術,具有大規模生產的模塊很多好處。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
將E和k分別以分量的形式帶入,我們可以得到下方的果。任意兩種材料間的介面都可以使入射光產生偏極化的現象,而OpticStudio可以將這個果完整的呈現。除此之外,OpticStudio也為一般的偏極化裝置提供了理想的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
在這篇文章中,我們將展示如何使用ZOS-API創建使用者分析來測量LiDAR系統的飛行時間(TOF)。分析將讀取ZRD檔,提取資料並繪製到達探測器的射線的飛行時間。什麼是自訂分析?ZOS-API(用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」中,您可以進入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性,編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化果,然後更新更真實的熔化溫度,以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後,您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效,來執行射出成型條件的一般模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
視頻 土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
隨著巖土工程用越來越廣,Abaqus在土壤學的模組也顯得越來越重要,但目前Abaqus在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤學裡幾個基本的理論為起點,介紹其設定分析方法,其中包含土壤地(Geostatic stress)、有效以及飽和土的滲流壓密。
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林慈楷 ??? 5年前
土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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