地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
負體積（節點速度無限大）解決辦法 
負體積那里是六面體單元，表面蒙有一層殼模擬夾層結構</p><p>這個典型是接觸時的負體積，修改一下接觸控制，減小穿透時的反力，還有你的節點速度太大，應該減小時間步。
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不問出處 ??? 1年前
廣東模具術語深圳方言模具術語
塑膠類： 賽鋼——POM ； 防彈膠——PC ； 透明大力膠——SAN ；亞加力——PMMA 校杯——前模彈出開模的內行位 PL面（音啪啦面）——分模面 反柯——將正常情況下的前后模料位倒過來開模的方法，比如玩具車模具開模時，如果車外形面放后模出就是反柯 浮柯——局部有倒扣的地方采用小鑲件彈出的出模方法
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汽車零部件模具與注塑 ??? 4年前
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