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帖子 干貨|常見的電子元器件失效機理與分析
由于焊墊熔融時產生的潤濕,可能形成以上三種情況,其中自行歸正為,但有時會出現拉的更斜,或者單點拉正的情況,片感被拉到一個焊盤上,甚至被拉起來,斜立或直立(立碑現象)。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機可減少此類失效的發生。  
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電子技術研發 ??? 3年前
干貨|常見的電子元器件失效機理與分析
帖子 強度丨南航:航空發動機和燃氣輪機熱端部件的熱腐蝕-疲勞性能與壽命預測方法研究進展
Birbilis等[49]通過光學輪廓測量法量化分析Rene 104合金表面腐蝕坑的深度、等效直徑等特征尺寸演變,提出可以進一步建立插值經驗模型來研究腐蝕損傷的生長動力學。
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Space ONE ??? 2年前
強度丨南航:航空發動機和燃氣輪機熱端部件的熱腐蝕-疲勞性能與壽命預測方法研究進展
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