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ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
表面反射光柵
與
體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先簡單解釋一下表面反射光柵(SRG)和體積全像光柵(VHG)的
區
別
。這兩種光柵在光學系統中的作用幾乎是一樣的,但在製造和模擬方面卻有很大的不同。 圖 1. (a) 表面反射光柵 (b) 體積全像光柵 圖1(b)所示的VHG是通過在感光材料薄膜上曝光兩個或多個光束來製造。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要驅動
力
是在整個塑化製程中塑件的電熱
與
黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性
與
模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過
實
體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從
實
體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的
真
實
溫度,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步模擬。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
傳統變焦鏡頭
與
Alvarez變焦鏡頭的主要
區
別
在於,傳統系統鏡頭沿光軸運動,而Alvarez系統鏡頭則沿垂直於光軸的方向運動。由於此功能,Alvarez 變焦在智慧型手機等纖薄
應
用中非常有用。圖1. 傳統光學變焦鏡頭(左)和Alvarez變焦鏡頭(右)Alvarez 鏡組如何運行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理,我們
應
該看看 Alvarez 鏡組。
2220
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
儘管它在OCT系統的類型之間有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執行,以使樣品返回的光對
應
於樣品和參考之間的特定光程差(OPD)。 透過以x或y方向旋轉掃描鏡來執行橫向,橫向或b掃描,從而在整個樣品
區
域上平移探測光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規格。 軸向分辨率完全來自光源特性,
應
在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率
應
為15μm。
2222
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
Abaqus線性動
力
&噪音分析詳解(理論及
實
作)
課程介紹:線性動
力
及噪音都是工程上必須面對的問題,無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。本課程從基礎理論出發,介紹振動
與
噪音的基本理論架構,配合
實
作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
8893
2
70
鄭鈞 Adam
??? 6年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分
別
處理光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時
與
我們聯繫,我們可以相
應
地更新本文。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
舉例而言,當我們無法得到
真
實
的鍍膜資訊時,OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。相似的,Jones Matrix可以在缺乏
實
際模型的情況下,用來表示偏振元件。當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是模擬偏極化效
應
(polarization effect)的好幫手。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在範例檔案中我們以視場角15°和30°進行印證,但要注意的是其
實
許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視角。此外還有一點是我們需要特
別
注意的,範例所使用的設計方法忽略了大部分的複雜人眼結構,此處我們僅考慮瞳孔的大小,且此時無轉動的眼睛也是不被納入考量的。如下圖,對一個遠視的眼睛而言,其遠點球位於眼球的後方。在OpticStudio中,眼科鏡片的設計看起來是十分簡單的。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模
實
戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球
與
基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配
與
應
力
傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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