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ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電
場
)的偏振電
場
可以用以下4個公式計算。注意,在這個理論中,能量被假設為只在入射波、零階(直射波)和一階繞射波之間交換。若要消除這個限制,需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(橫向磁
場
)極化,我們可以簡單地將κ替換為κTM,如下所示,仍然使用前面的公式。
2123
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
智慧型手機鏡頭模組給設計團隊和製造商帶來了一系列挑戰(zhàn),但 Zemax 提供了快速、自信地將這些產品推向市
場
所需的工具。要了解有關 Zemax OpticStudio 或OpticsBuilder功能的更多資訊,請申請免費試用。要討論您的特定設計需求,您可以點擊此處與我們聯繫。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
站在眼鏡設計者以及製造商的立
場
,較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商業(yè)的需求 (例如美觀和成本) ,同時盡可能的考慮所有設計參數。當然,成像品質的改善和使用者視
力
的維護也必然是設計時不容忽視的考量。材料庫我們可以在附件的玻璃庫OPHTALMIC.AGF找到許多常用的眼科鏡片材料。請將該檔案複製到OpticStudio的材料庫資料夾((GLASSCAT)。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體網格生成:實現「一鍵堆
疊
」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與
應
力
傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的動作及從料管
加
熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動
力
是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯
加
熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個塑化製程。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
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