ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
然而，為了準確地說明體積全像的特性，除了考慮繞射光線的傳播方向外，還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前，我們先簡單解釋一下表面反射光柵（SRG）和體積全像光柵（VHG）的區別。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠，提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式 
提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表現！C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍：3.1V – 5.5V ? 工作電流：3mA@5V ? 10 個觸摸感應按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
具有高導熱性和界面適應性的可回收BN/環氧熱界面材料 
來源 | Chemical Engineering Journal 01背景介紹隨著電子器件向小型化、集成化、大功率密化的方向發展，對高效散熱技術的需求日益迫切。熱界面材料(TIMs)通過連接熱源和散熱器，可以有效避免過熱和設備損壞。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
通過靜電植絨輔助定向氮化硼片提高熱界面材料的導熱性 
來源 | Ceramics International 01背景介紹 隨著現代電子產品逐漸向小型化、集成化、大功率化的方向發展，高導熱的柔性熱界面材料受到了人們的廣泛關注。但是，由于熱源和散熱器之間的間隙被空氣占據，而空氣的導熱系數非常低，導致熱量不能及時散出。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
功能概觀一般而言，塑化螺桿包含塑料輸送段、過渡段，及計量段，如下圖所示。實體塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱，當從塑料輸送段移至計量段時，會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
透鏡參數在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函數中加入ASTI操作數達成目的，此時我們將目標值設為0、加大權重，並且使用單一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面，我們可以透過OpticStudio的預設優化函數和光點半徑標準等功能達成目的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
HyperMesh 新界面功能與技術升級深度解析 
材料是仿真中的關鍵環節，現在 HyperMesh 能對接 Altair One 的官方材料庫。Altair One 是 Altair 的統一用戶門戶，大家可以在上面下載軟件、使用云端產品，也能訪問材料庫。這個庫目前有六七萬種材料，包括國內寶鋼等企業的材料。
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技術鄰公告 ??? 8月前
一種具有高導熱性的CVGNPs/PVA熱界面材料 
散熱的主要挑戰之一是由表面粗糙度引起的電子器件和散熱器配合表面的微觀間隙所引起的界面熱阻。這可能導致性能惡化，甚至降低設備的使用壽命。為了填補微觀間隙并減少界面熱阻，通常在電子器件和散熱器之間放置熱界面材料(TIMs)。值得注意的是，界面熱阻主要來源于兩個因素:TIMs的熱阻和接觸熱阻，前者由TIMs的厚度和導熱率決定，后者部分取決于TIMs的柔韌性。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之Digimat-MS 
Moldex3D 解決方案? 為增強塑料提供綜合解決方案? 彌合注塑成型和塑料件非線性FEA之間的差距? 提供易于使用的界面，縮短學習曲線? 建立更準確的復合材料模型? 支援彈性、彈塑性、熱彈性、熱彈性塑料模型? 用戶可自行定義的復合材料破壞標準? 提升更多的結構分析的可能性應用產業? 材料供貨商? 電子? 汽車? 航空航天
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
[VirtualLab] 使用界面配置光柵結構 ![[VirtualLab] 使用界面配置光柵結構](https://img.jishulink.com/202601/attachment/d484c2c267d44de7943621d5c535eee0.png?image_process=resize,fw_294,fh_172,)
?如果使用單個界面來描述光柵結構，則會自動選擇材料： - 脊的材料：基板的材料 - 凹槽材料：光柵前面的材料 正弦光柵界面參數 - 正弦光柵界面也由以下參數定義： ?光柵周期 ?調制深度 - 可以選擇設置橫向移位和旋轉。
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信光嗎 ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
使用界面配置光柵結構 
光柵工具箱初始化?初始化 - 開始?光柵?通用光柵光路圖?注意：使用特殊類型的光柵，例如： 矩形形狀，可直接選擇特定的光路圖。 光柵結構設置?首先，必須定義基板（基塊“Base Block”）的厚度和材料。?在VirtualLab中，光柵結構在所謂的堆棧（stack）中定義。
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追光ing ??? 1年前
技術干貨丨HyperMesh 新界面功能與技術升級解析
材料是仿真中的關鍵環節，現在 HyperMesh 能對接 Altair One 的官方材料庫。Altair One 是 Altair 的統一用戶門戶，大家可以在上面下載軟件、使用云端產品，也能訪問材料庫。這個庫目前有六七萬種材料，包括國內寶鋼等企業的材料。
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ALTAIR ??? 8月前
氮化硼納米片增強聚乙烯熱界面材料 
該團隊報道了一種有效的合成方法，通過與短PE鏈支化氮化硼納米片(BNNS)雜化制備低密度聚乙烯(LDPE)基多功能復合材料，用于高性能熱熔膠(HMA)型熱界面材料(TIM)。為了提高BNNS/LDPE的熱力學性能，通過硝基偶聯反應，對BNNS表面進行了短PE鏈(PE-g-BNNS)的改性，提高了BNNS與LDPE之間的界面結合力。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
一種定向排列的三維氮化硼聚合物復合熱界面材料 
該策略為開發高性能熱界面材料以解決現代電子產品的熱挑戰提供了一個優異的解決方案。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
一種具有低鍵合厚度和熱阻的熱界面材料 
假設兩個表面波動僅為1 μm的物體相互接觸，在它們的界面處將觀察到一個大于38.0 mm2 K/W的巨大熱阻抗，與15.2 mm厚的銅板相當。這種由不可忽略的界面氣隙產生的熱障，一直阻礙著電子器件散熱過程。為了促進有效的界面熱傳遞，開發了熱界面材料(TIM)來填充氣隙并連接兩個物體。在過去的二十年里，人們對高導熱系數材料的發展給予了相當大的關注，并對高導熱TIMs進行了許多嘗試。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
abaqus Isight參數研究與結構優化 
CH01-Isight與功能元件介紹CH02-資料管理與DOE分析?>WORKSHOP01-Gripper進行DOE分析?>WORKSHOP05-Excel元件執行DOECH03-Isight優化分析?>WORKSHOP02-Gripper優化分析CH04-Data?matching參數擬合?>WORKSHOP03-橡膠材料參數擬合CH05-近似模型Approximation
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abaquser ??? 6年前
使用界面配置光柵結構 
- 凹槽材料：光柵前面的材料 - 脊的材料：基板的材料 ?如果使用單個界面來描述光柵結構，則會自動選擇材料： ?此界面允許配置閃耀結構的光柵。 ?另一種可用于光柵配置的界面是鋸齒光柵界面。
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追光ing ??? 4月前
提升工作效率：Hypermesh二次開發工具-----Abaqus材料創建利器 
名稱沖突處理：自動檢測并解決材料名稱沖突，確保創建的材料名稱唯一。 友好的錯誤提示：提供清晰的錯誤信息，幫助用戶快速定位和解決問題。4. 高效的工作流程 一鍵創建：無論是手動輸入還是從庫中選擇，都只需簡單點擊即可完成材料創建。 可選參數支持：塑性相關參數設為可選，適應不同分析需求。 界面持久化：支持多窗口操作，可同時打開主界面和材料庫選擇界面。
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留詩愛琴海 ??? 8月前
通過模擬分析揭示微觀尺度聲子對Si-Ge界面熱阻的影響 
來源 | Materials Today Physics01背景介紹隨著科技的飛速發展，電子器件逐漸朝著微型化、集成化的方向發展，因此給電子器件帶來了高的功率密度，高功率密度導致了器件發熱嚴重，如果不采取有效的手段可能會導致熱失控的發生。因此熱管理材料以及技術逐漸開始成為人們重點關注的方向。
3935
熱管理博覽會 ??? 3年前
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