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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後將薄膜進行化學或顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內部的折射率是正弦調變的。為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結構組成的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的動作及從料管加,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動是在整個塑化製程中塑件的電與黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 Abaqus線性動&噪音分析詳解(理論及實作)
課程大綱:Part01-動問題概述Part02-模態分析(提取共振頻率)Workshop-電路板模態分析、兩層樓屋架模態分析Part03-基底運動及瞬態分析Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬態分析、兩層樓屋瞬態分析(El Centro地震歷時)Part05-響應譜分析Workshop-兩層樓屋架響分析(El Centro響譜)Part06-穩態分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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