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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
上面圖表描繪了用 “ (field)” 來處理薄膜光學的概念。某個角度的一道入射平面波會在下面兩個介面中反覆交錯無數次:空氣到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯中,就相產生一道穿透以及一道反射光,最後這些光會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電)的偏振電可以用以下4個公式計算。注意,在這個理論中,能量被假設為只在入射波、零階(直射波)和一階繞射波之間交換。若要消除這個限制,需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(橫向磁)極化,我們可以簡單地將κ替換為κTM,如下所示,仍然使用前面的公式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
這些模式的電分佈可以寫成 Hermite 多項式。此類模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 設置對話框中的內置“高斯腰”光束定義進行建模:此模式的主要輸入是 X 和 Y 中束腰以及 X 和 Y 中光束的階數。以上設置演示瞭如何對 X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式進行建模,對於單模高斯光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
站在眼鏡設計者以及製造商的立,較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商業的需求 (例如美觀和成本) ,同時盡可能的考慮所有設計參數。當然,成像品質的改善和使用者視的維護也必然是設計時不容忽視的考量。材料庫我們可以在附件的玻璃庫OPHTALMIC.AGF找到許多常用的眼科鏡片材料。請將該檔案複製到OpticStudio的材料庫資料夾((GLASSCAT)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
舉例而言,當我們無法得到真實的鍍膜資訊時,OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用。相似的,Jones Matrix可以在缺乏實際模型的情況下,用來表示偏振元件。當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是模擬偏極化效(polarization effect)的好幫手。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
ZOS-API(用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。連接用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式,但它們可以分為兩大類: 完全控制(獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式),這種情況下,使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時與我們聯繫,我們可以相地更新本文。在此文章中,我們首先簡要介紹一些可能的設計路線,並在MyZemax.com上提供完整的文章,其中提供有關自由空間和DOE /超穎透鏡中的相位分佈和傳播方法的概念的詳細訊息,以及為這些用程式定制的一些有用DLL。介紹了特殊的相位輪廓設計。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
智慧型手機鏡頭模組給設計團隊和製造商帶來了一系列挑戰,但 Zemax 提供了快速、自信地將這些產品推向市所需的工具。要了解有關 Zemax OpticStudio 或OpticsBuilder功能的更多資訊,請申請免費試用。要討論您的特定設計需求,您可以點擊此處與我們聯繫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的動作及從料管加,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動是在整個塑化製程中塑件的電與黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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