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時(shí)間：10月17日，9:00-11:00合作伙伴：上海恒士達(dá)科技有限公司地點(diǎn)：線上費(fèi)用： 免費(fèi)立即報(bào)名?10月21日 | 芯片焊球溫循分析解決方案簡介：芯片焊球是封裝結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵互連點(diǎn)，其溫循可靠性至關(guān)重要。本方案利用 Ansys Mechanical 軟件，對焊球進(jìn)行熱-力耦合仿真，分析其在溫度循環(huán)過程中產(chǎn)生的塑性應(yīng)變與應(yīng)力。

以上結(jié)論揭示了鋼 － 混凝土簡支梁體在單向循 環(huán)荷載下的鋼筋力學(xué)特征及混凝土損傷演化規(guī)律， 為鋼 － 混凝土組合結(jié)構(gòu)的損傷行為提供了數(shù)據(jù)支 撐。但數(shù)值計(jì)算中未考慮結(jié)構(gòu)尺寸、 邊界耦合模式 等影響因素， 與實(shí)際工程的結(jié)合有待進(jìn)一步提高。參考文獻(xiàn) ［１］ Ｊｉｅ ＷＵ， Ｚｈａ Ｘ．

首先，通過電機(jī)的電磁仿真，確定與電機(jī)性能有關(guān)的徑向力、切向力和軸向力。然后，結(jié)構(gòu)仿真將力耦合到電機(jī)外殼中。再次，生成輻射振動噪聲結(jié)果。最后，將聲學(xué)結(jié)果轉(zhuǎn)化成聲音文件還原。該多物理場方法，從總體上反映了電機(jī)的電磁、結(jié)構(gòu)和聲學(xué)性能。為電機(jī)建立了完整的聲學(xué)模型后，電氣和機(jī)械工程師就可以修改設(shè)計(jì)，在滿足電磁性能要求的同時(shí)降低NVH。

?【2024年一等獎】王甜 | 中興通訊股份有限公司，基于PoF的可靠性壽命仿真技術(shù)應(yīng)用實(shí)踐：使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產(chǎn)品焊點(diǎn)溫循，很好地指導(dǎo)了電子元器件焊點(diǎn)壽命分析，并能在開發(fā)早期識別PCB設(shè)計(jì)痛點(diǎn)，代替實(shí)物試驗(yàn)降本提效，填補(bǔ)行業(yè)技術(shù)空白。

CPS多物理場仿真Teongming Cheah | Ansys 資深技術(shù)總監(jiān)演講主題：歡迎致辭褚正浩 | Ansys 高級技術(shù)經(jīng)理演講主題：Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真方案廉海潯 | Ansys 高級應(yīng)用工程師演講主題：基于ROM的DTM仿真方案徐志敏 | Ansys 主任應(yīng)用工程師演講主題：電/熱/力耦合仿真評估3DIC

如果使用參考點(diǎn)，應(yīng)該在參考點(diǎn)和需要施加載荷的區(qū)域之間建立耦合約束，只有這樣參考點(diǎn)才能真正成為模型的一部分。 19、在彈塑性分析中，最好不要直接在一個(gè)點(diǎn)上施細(xì)集中載荷，以免局部應(yīng)變太大，導(dǎo)致較收斂醫(yī)難。應(yīng)該在受力點(diǎn)附近選擇一個(gè)區(qū)域，將它和參考點(diǎn)集合在一起來共同承載。建議在定義載荷、邊界條件、接觸、約束等模型參數(shù)時(shí)候，首先將區(qū)域定義為集合或面，方便檢查修改模型、避免出錯(cuò)。