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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔例,此塑件在組裝後需承受多次的受,故塑件成型過程中需避免合線發生在受區域。合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析可知原始設計的合線位置剛好落在成品受面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
ZOS-API(用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的和定制。用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式,但它們可以分兩大類: 完全控制(獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式),這種情況下,使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
了使下方的式子成立,E和k必須互相垂直。將E和k分別以分量的形式帶入,我們可以得到下方的。任意兩種材料間的介面都可以使入射光產生偏極化的現象,而OpticStudio可以將這個完整的呈現。除此之外,OpticStudio也一般的偏極化裝置提供了理想的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出超過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。但水可於按鍵摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有 按鍵承認輸出。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
Figure 3 菲涅耳波帶片系統佈局圖但是,如果現在使用POP分析建模相同的情況,則將觀察到光束開始聚焦在成像表面上,如圖4所示。在這裡,我們從束腰尺寸2.6 mm的高斯光束開始並將光束聚焦下降到束腰約0.4毫米的斑點。此範例說明只能使用POP模擬這種類型的構。Figure 4 菲涅耳波帶片在成像平面上的 POP
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
這種發散行是計算算法的限制。當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的變得準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相的 Hermite-Gaussian 一致(對於大 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在OpticStudio中建立相關模型,我們可以得到下方圖中的,一個能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優化透鏡。此鏡片的屈光率-3.00D,並能在距透鏡40公分處匯聚光線,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲線則是+28D。任何嘗試控制畸變的設計都將產生十分陡峭的基本曲線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
在每一次的交錯中,就相產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個,這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
視頻 Abaqus線性動&噪音分析詳解(理論及實作)
課程已經完,未來會持更新內容及答疑視頻。課程相關資料可以從電腦網頁版下載,任何疑問歡迎直接底下留言,謝謝。課程介紹:線性動及噪音都是工程上必須面對的問題,無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」中,您可以進入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性,編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化,然後更新更真實的熔化溫度,以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後,您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。著您可以加入塑化螺桿的效,來執行射出成型條件的一般模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
** 本文預覽:“本博客中展示的鏡頭設計採用了以下專利:US20190129149A1“寬視野五片式鏡頭系統”作者:Chris NormanshireIndustry CustomerSuccess ManagerZemax, LLCChenfeng GuSolution EngineerZemax, LLCSandrine AuriolSenior Optical
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微構組成的。了對SRG進行建模,需要採用類似傅里葉模態法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 Abaqus二次開發學習心得(免費分享)
現在回頭看,當時所記錄的內容過於精簡,作課程太嚴謹,因此免費跟大家分享,希望能給初學者一點啟發,從零開始學習python在Abaqus上的用,永遠都嫌晚,努力學習,持進步,共勉之!
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus二次開發學習心得(免費分享)
視頻 Abaqus_Tosca構優化詳解(從入門到精通)
說明:藉由有限元素分析,工程師可以得到結構受后的響應,進而評估結構弱點,提出改善方案。然而,在相對複雜的問題中,找出改善方案并容易,透過Abaqus結合Tosca提供的優化工具,包含拓樸、形貌、尺寸及凸紋等工具,幫助工程師獲得優化方案。本系列教程涵蓋理論及實例演練,知行合一,有效解決工程問題!
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
視頻 土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
隨著巖土工程用越來越廣,Abaqus在土壤學的模組也顯得越來越重要,但目前Abaqus在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤學裡幾個基本的理論起點,介紹其設定分析方法,其中包含土壤地(Geostatic stress)、有效以及飽和土的滲流壓密。
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林慈楷 ??? 5年前
土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ABAQUS中點面耦合約束的荷載單位
第一篇帖子,也沒什么難度和深度,只是一個簡單的分享吧。特別感謝粉絲同學“Yy"提出的問題。該同學向我提問:在ABAQUS中,點面耦合時在點上施加的荷載是N的單位還是Pa的單位呢?
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詩詞CAE ??? 2年前
ABAQUS中點面耦合約束的荷載單位
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