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圖一 電子馬達(dá)中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡圖三 殘留應(yīng)力Moldex3D電子灌封Moldex3D灌封模擬技術(shù)可以模擬灌封過(guò)程中的流動(dòng)應(yīng)力，有效預(yù)測(cè)氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、后熟化和收縮。

圖一 電子馬達(dá)中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡圖三 殘留應(yīng)力Moldex3D電子灌封Moldex3D灌封模擬技術(shù)可以模擬灌封過(guò)程中的流動(dòng)應(yīng)力，有效預(yù)測(cè)氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、后熟化和收縮。

空氣滯留和熔接線是影響灌封質(zhì)量的重要因素，可能導(dǎo)致電子元件散熱不良、電氣性能下降。通過(guò)仿真工具提前預(yù)測(cè)，工作人員可及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)，避免這些問(wèn)題出現(xiàn)，大幅提升產(chǎn)品合格率。

還可用于仿真人物等。

基本概念本教學(xué)將帶您快速地了解如何準(zhǔn)備電子灌膠制程之簡(jiǎn)單分析項(xiàng)目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準(zhǔn)備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準(zhǔn)備分析。附注：本教學(xué)介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D 支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。本教學(xué)涉及的參數(shù)如下，其詳細(xì)的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。1.

空氣滯留和熔接線是影響灌封質(zhì)量的重要因素，可能導(dǎo)致電子元件散熱不良、電氣性能下降。通過(guò)仿真工具提前預(yù)測(cè)，工作人員可及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)，避免這些問(wèn)題出現(xiàn)，大幅提升產(chǎn)品合格率。

基本概念本教學(xué)將帶您快速地了解如何準(zhǔn)備電子灌膠制程之簡(jiǎn)單分析項(xiàng)目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準(zhǔn)備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準(zhǔn)備分析。附注：本教學(xué)介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D 支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。本教學(xué)涉及的參數(shù)如下，其詳細(xì)的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。 1.

以下簡(jiǎn)單說(shuō)明Studio封裝仿真流程。1. 制作模型在制程類(lèi)型(Molding Type)選擇芯片封裝(Encapsulation)(圖一)，接下來(lái)可直接匯入已制作完成的網(wǎng)格，或是使用Studio的工具建立自己的模型。使用封裝組件(Encapsulation Component)精靈可以由2D曲線產(chǎn)生IC對(duì)象，并可指定位置及厚度，后續(xù)即可在產(chǎn)生網(wǎng)格時(shí)自動(dòng)生成Hybrid網(wǎng)格(圖二)。

來(lái)源：率捷咨詢，中信證券灌封膠：兼顧密封與導(dǎo)熱，發(fā)泡膠逐步替代。灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護(hù)電池，并作為輔助導(dǎo)熱材料及時(shí)傳導(dǎo)熱量。灌封膠材料主要有，環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠：?jiǎn)谓M份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。

來(lái)源：率捷咨詢，中信證券灌封膠：兼顧密封與導(dǎo)熱，發(fā)泡膠逐步替代。灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護(hù)電池，并作為輔助導(dǎo)熱材料及時(shí)傳導(dǎo)熱量。灌封膠材料主要有，環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠：?jiǎn)谓M份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。

DS工作室如圖：給電源端灌一個(gè)10A的電流，我們可以計(jì)算出，在不考慮PCB銅皮和走線，以及變壓器線圈內(nèi)阻的情況下，我們可以計(jì)算出代替mosfet和電流檢測(cè)電阻的兩個(gè)50歐姆電阻兩端電壓理論上都是500V。仿真結(jié)果如圖：電流電壓：這個(gè)理論值和仿真的誤差比較小，我認(rèn)為這樣這個(gè)電路3D模型的通斷是沒(méi)有問(wèn)題的。

DS工作室如圖：給電源端灌一個(gè)10A的電流，我們可以計(jì)算出，在不考慮PCB銅皮和走線，以及變壓器線圈內(nèi)阻的情況下，我們可以計(jì)算出代替mosfet和電流檢測(cè)電阻的兩個(gè)50歐姆電阻兩端電壓理論上都是500V。仿真結(jié)果如圖：電流電壓：這個(gè)理論值和仿真的誤差比較小，我認(rèn)為這樣這個(gè)電路3D模型的通斷是沒(méi)有問(wèn)題的。

基本概念(Basic Concept)本章教程帶您快速的從頭開(kāi)始分析簡(jiǎn)易IC封裝的灌膠制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準(zhǔn)備模型、材料與成型條件、底部填膠設(shè)定和執(zhí)行分析。注：本教學(xué)中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D 支持更多、更多樣的灌膠 (IC) 制程功能。

打點(diǎn)/灌膠：如需模擬此制程，需要將進(jìn)澆口BC設(shè)置在溢流區(qū)上，而打點(diǎn)式與灌膠式點(diǎn)膠制程會(huì)需要在網(wǎng)格模型完成(最終檢查)后在進(jìn)澆口上設(shè)置對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)與灌膠路徑。

打點(diǎn)/灌膠：如需模擬此制程，需要將進(jìn)澆口BC設(shè)置在溢流區(qū)上，而打點(diǎn)式與灌膠式點(diǎn)膠制程會(huì)需要在網(wǎng)格模型完成(最終檢查)后在進(jìn)澆口上設(shè)置對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)與灌膠路徑。

圖11 圖騰柱仿真波形如圖12為互補(bǔ)推挽仿真電路，信號(hào)源為12V/1k的方波。圖12 互補(bǔ)推挽仿真電路如圖13為互補(bǔ)推挽仿真波形，輸出與輸入相位一致，黃色表示Ui輸入波形，藍(lán)色表示Uo輸出波形。

我們?cè)谕评碇幸粠樵傅恼J(rèn)為，風(fēng)扇吹出的風(fēng)是5m/s,那么風(fēng)就要以5m/s灌進(jìn)瓶子，然后在此基礎(chǔ)上進(jìn)入收縮流道加速，但卻忽略了重要的一點(diǎn)：氣體流進(jìn)瓶子，流動(dòng)受阻，首先會(huì)直接大幅度減速。我們看一下把周?chē)h(huán)境加上后重新仿真的結(jié)果，瓶子中的氣基本都快靜止了。實(shí)測(cè)一下，瓶子中的氣基本都快靜止了！熱力學(xué)中有個(gè)概念：滯止溫度，意思是氣體由流動(dòng)到靜止，動(dòng)能轉(zhuǎn)化為內(nèi)能，溫度會(huì)升高。

? 評(píng)估接點(diǎn)間距與接點(diǎn)分布對(duì)流動(dòng)的影響? 優(yōu)化底膠的點(diǎn)膠路徑設(shè)定灌膠? 更真實(shí)且詳細(xì)的點(diǎn)膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來(lái)仿真表面張力引發(fā)現(xiàn)象，如爬膠? 方便的建模工具及設(shè)定接口來(lái)重現(xiàn)多樣的制程設(shè)計(jì)

表2 常用導(dǎo)熱絕緣填充材料的物理性能參數(shù)對(duì)比Tab.2 Comparison of physical properties of potting materialsSUN等提出了采用導(dǎo)熱灌封膠強(qiáng)化散熱的水冷電機(jī)散熱系統(tǒng)，在電機(jī)端部繞組與機(jī)殼之間的縫隙中灌封導(dǎo)熱材料，該導(dǎo)熱灌封膠由液態(tài)灌封，加熱固化后保持固體狀態(tài)，具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣特性。