ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
一個參考用的經驗法則是，對於反射全像，n1/n之比不應大於0.16，對於透射全像，n1/n之比不應大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗上，我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像，輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
隨著螺桿的動作及從料管加熱，當從塑料輸送段移至計量段時，會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作) 
課程大綱：Part01-動力問題概述Part02-模態分析(提取共振頻率)Workshop-電路板模態分析、兩層樓屋架模態分析Part03-基底運動及瞬態分析Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬態分析、兩層樓屋瞬態分析(El Centro地震歷時)Part05-響應譜分析Workshop-兩層樓屋架響應譜分析(El Centro響應譜)Part06-穩態分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
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