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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的動作及從料管加,當從塑料輸送段移至計量段時,會輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電與黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵?。ㄓ嬃慷危膶嶓w狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
Chong 先生指出:「由於憑統經驗和直覺的設計方式已經無法完全掌握日新月異的產品,因此以嚴謹的 CAE 分析計算來決定模具設計品質已成為該公司的絕佳競爭力和業務著力點,模流分析結果更是有效說服客戶修改設計的優質工具。」
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然而,為了準確地說明體積全像的特性,除了考慮繞射光線的播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素??紤]繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先簡單解釋一下表面反射光柵(SRG)和體積全像光柵(VHG)的區別。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 外墻防滲漏如何做?優秀節點圖收藏學習!
3.4 對淋水試驗檢查出的滲水部位,各方必須共同分析原因,進行整 改處理后,重新對滲漏的部位進行淋試驗,直至不再出現滲漏為止。 3.5 為全面掌握外墻及門窗的滲漏情況,提高抗滲漏能力,每次下雨 后各責任主體應及時檢查外墻和門窗滲漏情況,發現問題應做好記錄 并及 時處理。
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規范圖集大全 ??? 4年前
外墻防滲漏如何做?優秀節點圖收藏學習!
帖子 混凝土60問,搞懂了你也是行家!
59、現場澆灌混凝土時,嚴禁施工人員隨意向混凝土拌合物中加水,試從理論上分析加水對混凝土質量的危害? 現場澆灌混凝土時,施工人員向混凝土拌合物中加水,雖然增加了用水量,提高了流動性,但是將使混凝土拌合料的粘聚性和保水性降低。
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規范圖集大全 ??? 4年前
混凝土60問,搞懂了你也是行家!
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