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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法體積全像光柵的繞射效率
一個參考用的經驗法則是,對於反射全像,n1/n之比不大於0.16,對於透射全像,n1/n之比不大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗上,我們是確保以下條來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像,輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
繞射光學元件(DOE)和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎,其用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機,從3D傳感到照明。但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」中,您可以進入 ScrewPlus 組以指定螺桿特性,編輯螺桿的製程操作條、使用 ScrewPlus 求解器螺桿製程、視覺化熔化結果,然後更新更真實的熔化溫度,以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 後,您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效,來執行射出成型條的一般
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 Abaqus線性動&噪音分析詳解(理論及實作)
課程大綱:Part01-動問題概述Part02-態分析(提取共振頻率)Workshop-電路板態分析、兩層樓屋架態分析Part03-基底運動及瞬態分析Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬態分析、兩層樓屋瞬態分析(El Centro地震歷時)Part05-響應譜分析Workshop-兩層樓屋架響譜分析(El Centro響譜)Part06-穩態分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
隨著自由曲面製程技術的演進,光學設計者得以摒除許多以往的限制條。同時,OpticStudio具有優越的運算能力,可以進行規較大的系統和更多影像參數的。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視網膜前方。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數
結合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析體 Moldex3D 輔助模具設計後,試的次數皆可以控制在三次以內,以有效為客戶解決問題。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網格質量診斷與優化:針對封裝熱機 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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