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熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵?。ㄓ嬃慷危膶嶓w狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度，並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊，以進一步模擬。

簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。

為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

( 圖1~圖4 )平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。

總結SimLab 是一個簡單易上手的工具，尤為適合實體四面體網格劃分——其易用的幾何簡化工具，高效的四面體網格劃分技術，流程清晰的跌落設置模版，以及與開源軟件 OpenRadioss 的無縫銜接——可以極大提升電子產品跌落仿真的效率，降低對工程師的時間精力占用，從而讓仿真團隊投身到更有意義的分析工作當中。

七、總結SimLab 是一個簡單易上手的工具，尤為適合實體四面體網格劃分——其易用的幾何簡化工具，高效的四面體網格劃分技術，流程清晰的跌落設置模版，以及與開源軟件 OpenRadioss 的無縫銜接——可以極大提升電子產品跌落仿真的效率，降低對工程師的時間精力占用，從而讓仿真團隊投身到更有意義的分析工作當中。

同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術，具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。

階段四：模面細化階段 板材精算仿真1：成形精細仿真 此階段的仿真主要是依據結構變形仿真 成形仿真出現的模具工具體、機床撓度等彈性變形、產品成形過程中料厚的變化（變薄、增厚） 及其它模面工程相關（R避空、工藝補充區域避讓、刀具補償、局部強壓等）重新構建工具體模面、并進行精算分析（采用兩到三款成形仿真軟件進行驗證分析）。

像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強版本，如圖1所示。在製造之前，設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。

使用LS-DYNA多尺度方法演示筆記本電腦等類地電子產品跌落測試仿真。對注塑成型過程中，注塑成型前蓋板的Moldex3D軟件的模流仿真（如左圖所示），Moldex3D軟體的模流仿真可以預測，纖維取向和體積分數的分布，這些纖維數據可以用LS-PrePost軟件映射到LS-DYNA的有限元模型上。

使用LS-DYNA多尺度方法演示筆記本電腦等類地電子產品跌落測試仿真。對注塑成型過程中，注塑成型前蓋板的Moldex3D軟件的模流仿真（如左圖所示），Moldex3D軟體的模流仿真可以預測，纖維取向和體積分數的分布，這些纖維數據可以用LS-PrePost軟件映射到LS-DYNA的有限元模型上。

麥格納國際混合動力汽車電池包熱管理模擬 福特和德爾福合作的全混合電動車電池包散熱系統設計 電池模組風道優化案例 針對電池包還需要進行結構強度分析，比如翻轉，沖擊，跌落分析等。試用ANSYS分析軟件，觀察電池包在各種工況中結構表現情況，快速，安全，可行。

2.SimLab 的多物理場仿真能力SimLab 強大的多物理場仿真能力覆蓋了結構分析、熱分析等多個領域。 在結構分析方面，既能處理線性/非線性靜力學問題，也能完成模態、頻響、隨機振動以及跌落沖擊等復雜分析； 在熱分析方面，不僅支持穩態/瞬態傳熱計算，還能實現熱-結構耦合分析，并通過專用電子散熱模塊滿足特殊需求。

2.SimLab 的多物理場仿真能力SimLab 強大的多物理場仿真能力覆蓋了結構分析、熱分析等多個領域。 在結構分析方面，既能處理線性/非線性靜力學問題，也能完成模態、頻響、隨機振動以及跌落沖擊等復雜分析； 在熱分析方面，不僅支持穩態/瞬態傳熱計算，還能實現熱-結構耦合分析，并通過專用電子散熱模塊滿足特殊需求。

新加坡的 Lee 等在有限元仿真分析的基礎上，考慮蠕變、彈性、塑性應變等多種失效機理，應用Cofin-Manson 疲勞壽命定律，成功預測各種封裝焊點的疲勞強度; Kimiko Mishiro 等預測了 BGA /CSP 跌落試驗的可靠性，并與仿真結果進行比較，對焊球跌落過程中受到的形變做詳細的分析。

PCB跌落可靠性分析，將焊球最終的變形形態，導入整體電路板跌落模型中，通過對比單尺度直接數值模擬與雙重尺度聯合仿真，研究焊球在跌落過程中對整體部件的影響。ISPG應用于大規模回流焊模擬過程。封裝過程中PCB板常常會發生翹曲，焊球在重力載荷和邊界位移條件的作用下發生變形，實驗表明模擬過程ISPG方法精準的預測到了每個焊球的變形。

PCB跌落可靠性分析，將焊球最終的變形形態，導入整體電路板跌落模型中，通過對比單尺度直接數值模擬與雙重尺度聯合仿真，研究焊球在跌落過程中對整體部件的影響。ISPG應用于大規?；亓骱改M過程。封裝過程中PCB板常常會發生翹曲，焊球在重力載荷和邊界位移條件的作用下發生變形，實驗表明模擬過程ISPG方法精準的預測到了每個焊球的變形。