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帖子 Moldex3D模流分析之建立IC
注: 模型包含轉注缸的轉注成型模擬需要利用壓縮類型模來模擬其行為。 不同壓縮制程仿真的各式組件配置模型金線偏移及導線架偏移 (Wire Sweep and Paddle Shift)若要仿真熔膠所產生導線架上的應力及位移,甚至反過來被導線架影響流動性行為(雙向耦合),則需要IC模型里面要包含導線架屬性組件。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之建立IC組件
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以 DVD 光碟機的內部機為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品體積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流動指數的比較為 88%:99%,流道與成品體積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
當作者在澳洲Flinders大學教導視光學 (Optometry)時,時常要求學生以OpticStudio建特殊的鏡片,達成夜間、槍械狙擊鏡、辦公環境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同時,非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評分的標準。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
此模由 Compuplast International Inc. (www.compuplast.com )與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發。使用者必須具備適當的授權碼,才能利用此強大的模。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一,熔化是螺桿的剪切動作之一,可提供即將進入射出成型條的熔。實際的熔化溫度非常困難取得,通常會用噴嘴溫度或最後區域溫度取代。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
經驗上,我們是確保以下條來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像,輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對於薄的全像,其他繞射階數的效率可能不為零,如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數不在耦合波理論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時存在一光柵。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
透鏡陣列是將單個光學元件裝成單個光學元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數位投影系統通常與具有提供半準直入射光的拋物面反射器的燈結合使用。目前,它們主要用於 LCD 數位元元投影光引擎,以向空間光調製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。 (這張照片由 In Vision 提供,www.in-vision.at)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析應用產業? 能源? 航空航天? 汽車? 電子?
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析應用產業? 能源? 航空航天? 汽車? 電子?
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析應用產業? 能源? 航空航天? 汽車? 電子?
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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