地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
1421 2
鄭鈞 Adam ??? 4月前
ProCAST有限元鑄造工藝模擬軟件 附鑄造工藝仿真ProCAST從入門到精通下載 
并行求解ProCAST鑄造分析軟件中的有限元模塊求解器和差分模塊求解器都支持并行計算。ProCAST的DMP解決方案（內存分布式并行計算）使用了最新的動態體劃分和信息通訊技術。DMP版本包括了軟件的主要的填充和凝固模塊功能，包括輻射、應力計算、微觀組織結構計算，并且使用于Linux和Windows平臺。
4095 9 3
zhongteng7281 ??? 4年前
航空發動機用粉末高溫合金及制備技術研究進展 
2.1.1 單相氣流場模擬本課題組采用基于有限元方法(FVM)計算流體力學軟件(CFD)對制粉爐單相氣流場進行建模和分析。結果表明，氣流云圖呈現鏈狀特征，軸線速度處于波動狀態，導流管(delivery tube)下游存在速度回流區域，此區域與主射流交界位置存在速度駐點(圖4)。
4728 2 1
aero-engine ??? 2年前
系統級封裝可靠性的研究現狀及存在問題 
新加坡的 Lee 等在有限元仿真分析的基礎上，考慮蠕變、彈性、塑性應變等多種失效機理，應用Cofin-Manson 疲勞壽命定律，成功預測各種封裝焊點的疲勞強度; Kimiko Mishiro 等預測了 BGA /CSP 跌落試驗的可靠性，并與仿真結果進行比較，對焊球跌落過程中受到的形變做詳細的分析。
3966
平頭叔 ??? 4年前
一文看懂封裝基板 
即利用膜技術及微細連接技術，將半導體元器件及其他構成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過塑性絕緣介質灌封固定，構成整體主體結構的工藝。 封裝工程：是封裝與實裝工程及基板技術的總和。
7565
平頭叔 ??? 4年前
技術鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP
