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并行求解ProCAST鑄造分析軟件中的有限元模塊求解器和差分模塊求解器都支持并行計(jì)算。ProCAST的DMP解決方案（內(nèi)存分布式并行計(jì)算）使用了最新的動(dòng)態(tài)體劃分和信息通訊技術(shù)。DMP版本包括了軟件的主要的填充和凝固模塊功能，包括輻射、應(yīng)力計(jì)算、微觀組織結(jié)構(gòu)計(jì)算，并且使用于Linux和Windows平臺(tái)。

2.1.1 單相氣流場(chǎng)模擬本課題組采用基于有限元方法(FVM)計(jì)算流體力學(xué)軟件(CFD)對(duì)制粉爐單相氣流場(chǎng)進(jìn)行建模和分析。結(jié)果表明，氣流云圖呈現(xiàn)鏈狀特征，軸線速度處于波動(dòng)狀態(tài)，導(dǎo)流管(delivery tube)下游存在速度回流區(qū)域，此區(qū)域與主射流交界位置存在速度駐點(diǎn)(圖4)。

新加坡的 Lee 等在有限元仿真分析的基礎(chǔ)上，考慮蠕變、彈性、塑性應(yīng)變等多種失效機(jī)理，應(yīng)用Cofin-Manson 疲勞壽命定律，成功預(yù)測(cè)各種封裝焊點(diǎn)的疲勞強(qiáng)度; Kimiko Mishiro 等預(yù)測(cè)了 BGA /CSP 跌落試驗(yàn)的可靠性，并與仿真結(jié)果進(jìn)行比較，對(duì)焊球跌落過程中受到的形變做詳細(xì)的分析。

即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體主體結(jié)構(gòu)的工藝。 封裝工程：是封裝與實(shí)裝工程及基板技術(shù)的總和。