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對於眼鏡的設計者而言，根據不同的人眼參數和視覺環境打造出能產生最佳影像品質的鏡片設計是十分具有挑戰性的。當作者在澳洲Flinders大學教導視光學 (Optometry)時，時常要求學生以OpticStudio建構一組特殊的鏡片，達成夜間、槍械狙擊鏡、辦公環境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同時，非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評分的標準。

在每一次的交錯中，就相應產生一道穿透以及一道反射光場，最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後，最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述，相對的，我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數來表示這個結果，這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。

這表明發生了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂，其中一個在樣品體積上會聚，以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束；大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描，它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。

雷射雷達向場景中發射雷射脈衝：光照射到周圍的物體上發生散射，部分光被散射回雷射雷達探測器。如下圖所示：來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個單位圖元上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來，即飛行時間，並將飛行時間轉換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。

2022年7月27日，南極熊獲悉，NIMS（國立材料科學研究所）和大阪大學工程研究生院，通過用大半徑平頂激光束照射鎳粉，使用選擇性激光熔化 (SLM) ，成功制造出晶體缺陷很少的鎳單晶體。△2017年西門子完成全球首個3D打印渦輪葉片試驗，隨著該技術的高速發展，航空迫切需求耐高溫發動機部件解決方案該技術可用于制造多種單晶材料，包括用于噴氣發動機和燃氣輪機的耐熱材料。

全像能夠將光線繞射到任何所需的角度，其波長和角度的選擇性使其能夠創造更輕、更緊密的光學系統。OpticStudio長期以來一直支持理想全像的模擬。然而，為了準確地說明體積全像的特性，除了考慮繞射光線的傳播方向外，還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級分析。

平面（厚度方向一層單元）（2）ebsd沿著厚度Z方向進行伸長（多層單元柱狀晶）（3）隨機擠壓生合成的三維虛擬RVE（4）根據FIB后的的三維真實的晶體模型在簡單拉伸過程中的差異，為不同目的的晶體的建模提供了良好的指導作者的研究思路第一步：根據實驗獲得二維的ebsd和三維的分層ebsd，根據結果，使用dream 3d軟件進行模型重構,并施加簡單拉伸的變形條件

這就要求通過提高焊接速度，讓焊縫迅速離開加熱區，才能使焊縫在較大的過冷度下快速結晶；當過冷度增大時，生核率能夠大大增加，成長率增加較少，從而達到細化焊縫晶粒的目的。 因此，無論從焊接過程的加熱階段看，還是從焊后的冷卻看，都是在滿足基本焊接條件的前提下，焊接速度越快，焊縫質量越好。

基本資訊：螺桿的直徑與長度2. 料管：?料管類型：平面或凹槽類型?加熱區域特性3. 螺桿特性：?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料：需要熱力學與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件：必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。

沿晶斷裂斷口：斷口冰糖狀；若晶粒細小，斷口呈晶粒狀。剪切斷裂：材料在切應力作用下沿滑移面滑移分離而造成的斷裂。（滑斷、微孔聚集型斷裂）解理斷裂：材料在正應力作用下，由于原于間結合鍵的破壞引起的沿特定晶面發生的脆性穿晶斷裂。金屬的強度就是指金屬材料原子間結合力的大小，一般說金屬熔點高，彈性模量大，熱膨脹系數小則其原子間結合力大，斷裂強度高。

沿晶斷裂斷口：斷口冰糖狀；若晶粒細小，斷口呈晶粒狀。剪切斷裂：材料在切應力作用下沿滑移面滑移分離而造成的斷裂。（滑斷、微孔聚集型斷裂）解理斷裂：材料在正應力作用下，由于原于間結合鍵的破壞引起的沿特定晶面發生的脆性穿晶斷裂。金屬的強度就是指金屬材料原子間結合力的大小，一般說金屬熔點高，彈性模量大，熱膨脹系數小則其原子間結合力大，斷裂強度高。

臺灣科技大學 多功能材料制造實驗室 / 廖宣銘 研究生 (轉載自繁體版ACMT電子技術月刊No.091)前言 XRD為一非破壞材料檢測技術，由于X光波長與材料晶面間距相近，可使X光產生繞射現象。藉由分析繞射現象可得知材料的結晶組成，更進一步可量測材料內部的晶粒尺寸、相組成、殘留應力等材料性質。

所需的輸入參數包括： ?粘接完成后的生胚幾何模型 ?根據需要調整支撐器結構并選擇類型（可變形或陶瓷） ?燒結曲線，如升溫速率、溫度和保持時間 ?初始相對密度 ?摩擦系數 ?相關材料特性，如粘度、表面能或收縮率、晶粒尺寸（如果未包含在庫中） 在ExOne，工程師可以基于MBJ的仿真結果可靠地交付各種金屬的最終零件，其密度高達97%以上

所需的輸入參數包括：?粘接完成后的生胚幾何模型?根據需要調整支撐器結構并選擇類型（可變形或陶瓷）?燒結曲線，如升溫速率、溫度和保持時間?初始相對密度?摩擦系數?相關材料特性，如粘度、表面能或收縮率、晶粒尺寸（如果未包含在庫中） 在ExOne，工程師可以基于MBJ的仿真結果可靠地交付各種金屬的最終零件，其密度高達97%以上，第一次制造時的尺寸精度為1-2.5%

注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。設計需求智慧型手機鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機變得更薄，軌道總長度通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範圍，包括 Even 和 Q 型非球面，為設計人員提供了滿足規格的靈活性。雖然性能要求至關重要，但確保設計可以製造並在構建時性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。

此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度（矢量繞射效果很強）時才有效。因此，該方法不適用於超穎透鏡。參考文獻[4]中討論了一個很好的例子，其中DOE矢高由產生像菲涅耳 (Fresnel)透鏡的閃耀結構的方程式描述。除了功能大小的限制之外，此方法的另一個缺點是設計人員可能仍需要定制一些工具來增強OpticStudio提供的功能。

晶粒增長 擴散速率隨晶粒尺寸變化。隨著晶粒在燒結過程中長大，收縮率降低 使用Simufact Additive仿真MBJ燒結過程 5-10分鐘即可完成仿真設置。

施焊接過程焊接接頭熔合線附近，溫度在固相和液相之間，冷卻后組織屬于過熱組織、晶粒粗大、化學成份和組織都極不均勻、強度上升、塑生降低。熔合線外側為“過熱區”，此域晶粒粗大，常出現魏氏組織和索氏體，因而韌性顯著降低。 過熱區外側為“正火區”，由于加熱和冷卻發生重結晶過程，得到細化細小均勻的鐵素體加珠光體。

施焊接過程焊接接頭熔合線附近，溫度在固相和液相之間，冷卻后組織屬于過熱組織、晶粒粗大、化學成份和組織都極不均勻、強度上升、塑生降低。熔合線外側為“過熱區”，此域晶粒粗大，常出現魏氏組織和索氏體，因而韌性顯著降低。 過熱區外側為“正火區”，由于加熱和冷卻發生重結晶過程，得到細化細小均勻的鐵素體加珠光體。

Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。