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目前，Rocky已被集成到Ansys Workbench環(huán)境中，使其能夠與Ansys Fluent和Ansys Mechanical進(jìn)行耦合，以便分別用于計算流體動力學(xué)（CFD）仿真和有限元分析（FEA）仿真。Fluent耦合能夠執(zhí)行多物理場建模，以仿真流體流動與顆粒流動之間如何相互作用。Rocky DEM可以與Mechanical進(jìn)行耦合，以仿真破損或多體動力學(xué)運(yùn)動對結(jié)構(gòu)應(yīng)力的影響。

“芯片需要通過信號控制路徑以及電源路徑進(jìn)行電氣連接，才能讓所有電流通過，”Nelson講道，“需要與外部世界熱接觸，將芯片產(chǎn)生的熱量散出。所有這些不僅帶來了諸多設(shè)計復(fù)雜性，還帶來了大量工程復(fù)雜性。”

主要亮點(diǎn) Ansys產(chǎn)品組合將再添Rocky DEM，幫助工程師解決極具挑戰(zhàn)性的涉及離散固體間復(fù)雜多物理場相互作用的設(shè)計問題 Rocky DEM軟件能為散體材料和固體處理流程相關(guān)的各種跨行業(yè)應(yīng)用提供建模，幫助用戶在設(shè)計階段早期評估顆粒和與顆粒相關(guān)設(shè)備的動態(tài)行為 與Ansys生態(tài)系統(tǒng)更深入地集成

CFX和Fluent 都是很好的求解器，設(shè)計用戶可以根據(jù)要解決的物理類型進(jìn)行選擇。例如，對于高馬赫數(shù)/超音速流，首選Fluent，而對渦輪機(jī)械和其他不可壓縮的流體仿真，可以首選CFX。為了設(shè)置和定義任何類型的計算分析，用戶必須應(yīng)用邊界條件來選擇曲面，這些包括但不限于流體入口和出口面。

在流量為34 L/s時，給定轉(zhuǎn)速n，求解連續(xù)性方程、Navier-Stokes方程、k-ε紊流模型，對速度與壓力耦合采用經(jīng)典的SIMPLE算法，使用二階迎風(fēng)差分離散格式求得收斂解，獲得該轉(zhuǎn)速對應(yīng)的理論輸出扭矩T(n)和理論壓降Δp(n)。循環(huán)計算不同轉(zhuǎn)速n下的理論壓降和理論輸出扭矩，到理論輸出扭矩接近于零(達(dá)到渦輪的空轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速)為止，并對應(yīng)計算不同轉(zhuǎn)速下的輸入功率、輸出功率、效率。

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這兩款軟件具有不同的自由界面追蹤（Interface Tracking, IT）能力：Fluent采用Volume of Fluid (VOF)方法，而VirtualFlow采用Level Set (LS)方法。VOF和LS是應(yīng)用最廣泛的兩種自由界面追蹤(IT)方法，目前已成功廣泛應(yīng)用于多相流動的數(shù)值模擬領(lǐng)域。

Park 等將熱交換系統(tǒng)管路圍繞在電池組殼體外側(cè)，熱交換系統(tǒng)包含進(jìn)氣口、出氣口、預(yù)定流動通道，通過風(fēng)扇和熱電元件控制冷卻空氣進(jìn)入熱交換系統(tǒng)的流動通道，從而將電池導(dǎo)出的潛熱散出。Mardall 等將熱交換器管道機(jī)械地和熱地耦合到電池組外殼基板的內(nèi)表面，電池組外殼外表面上流動的冷卻空氣將熱交換系統(tǒng)中的熱分離。

高度越高，與空氣接觸的散熱面積越大，則芯片熱量更容易通過外殼散出。但由于產(chǎn)品整體高度是受限的，且高度越高，產(chǎn)品越重，不符合產(chǎn)品輕量化設(shè)計的思想。