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同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優(yōu)化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創(chuàng)新光學機構設計技術，具有大規(guī)模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。

縫合線區(qū)域強度 (Weld-line Strength) 縫合線或結合線是在充模過程中，分離的流動波前在同一位置相遇時形成的。縫合線看起來像是塑料塑件外觀的裂縫，其區(qū)域的局部機械強度可能會明顯降低。由于在縫合線區(qū)域的機械強度有可能會大幅減弱，因此可能是結構分析中最重要的問題之一。透過 Moldex3D FEA接口模塊可將塑件的幾何和縫合線的強度結果，輸出至應力分析求解器。

1. 3D實體水路分析模塊 (3D Coolant CFD) 3D 實體水路分析簡介 Moldex3D 3D 實體水路分析模塊讓用戶更了解冷卻系統之冷卻效益，進而優(yōu)化設計，Moldex3D可協助用戶，提供分析信息，優(yōu)化生產質量，降低成本，進而贏得全球競爭市場。 功能及優(yōu)點 兩種水路分析模式： 1.

進 階熱澆道分析 模塊簡介 在塑料射出成型制程中，熱澆道系統相對較為復雜。人們普遍面臨精密溫度控制的挑戰(zhàn)以及塑料材料熱裂解的風險。Moldex3D進階熱澆道分析模塊提供專業(yè)仿真工具，協助設計師與工程師取得熱澆道系統的機制與關鍵信息。使用者能詳查制程并發(fā)掘潛在瑕疵，進而達成設計優(yōu)化。Moldex3D協助企業(yè)發(fā)展高質量產品，降低生產成本，贏得全球市場的競爭力。

•模溫：模具溫度是定義模座和塑件間的溫度邊界條件，程序會假設邊界溫度分布一致。

其成形過程先將熔膠射入模穴中，待其部分充滿模穴后，再將壓縮的氣體／水通過熱噴嘴射入模穴中(氮氣是常用的氣體)。在氣體/水射出階段時，氣體傾向流入肉厚較厚之區(qū)域(阻力較小)使產品中心形成中空。當成型制程完成之后，就會產生重量輕的中空產品。氣體／水輔助射出成型制程不僅能節(jié)省材料／成本，還能減少產品缺陷。

以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續(xù)需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發(fā)生在受力區(qū)域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一，所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面，產品有強度不足的疑慮，移動澆口位置可以有效改善此問題。

ScrewPlus 是射出成型 CAE 的第一個內建螺桿分析。此模組由 Compuplast International Inc. （www.compuplast.com ）與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發(fā)。使用者必須具備適當的授權碼，才能利用此強大的模組。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一，熔化是螺桿的剪切動作之一，可提供即將進入射出成型條件的熔件。

為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態(tài)法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

總結SimLab 是一個簡單易上手的工具，尤為適合實體四面體網格劃分——其易用的幾何簡化工具，高效的四面體網格劃分技術，流程清晰的跌落設置模版，以及與開源軟件 OpenRadioss 的無縫銜接——可以極大提升電子產品跌落仿真的效率，降低對工程師的時間精力占用，從而讓仿真團隊投身到更有意義的分析工作當中。

七、總結SimLab 是一個簡單易上手的工具，尤為適合實體四面體網格劃分——其易用的幾何簡化工具，高效的四面體網格劃分技術，流程清晰的跌落設置模版，以及與開源軟件 OpenRadioss 的無縫銜接——可以極大提升電子產品跌落仿真的效率，降低對工程師的時間精力占用，從而讓仿真團隊投身到更有意義的分析工作當中。

階段四：模面細化階段 板材精算仿真1：成形精細仿真 此階段的仿真主要是依據結構變形仿真 成形仿真出現的模具工具體、機床撓度等彈性變形、產品成形過程中料厚的變化（變薄、增厚） 及其它模面工程相關（R避空、工藝補充區(qū)域避讓、刀具補償、局部強壓等）重新構建工具體模面、并進行精算分析（采用兩到三款成形仿真軟件進行驗證分析）。

使用LS-DYNA多尺度方法演示筆記本電腦等類地電子產品跌落測試仿真。對注塑成型過程中，注塑成型前蓋板的Moldex3D軟件的模流仿真（如左圖所示），Moldex3D軟體的模流仿真可以預測，纖維取向和體積分數的分布，這些纖維數據可以用LS-PrePost軟件映射到LS-DYNA的有限元模型上。

麥格納國際混合動力汽車電池包熱管理模擬 福特和德爾福合作的全混合電動車電池包散熱系統設計 電池模組風道優(yōu)化案例 針對電池包還需要進行結構強度分析，比如翻轉，沖擊，跌落分析等。試用ANSYS分析軟件，觀察電池包在各種工況中結構表現情況，快速，安全，可行。

使用LS-DYNA多尺度方法演示筆記本電腦等類地電子產品跌落測試仿真。對注塑成型過程中，注塑成型前蓋板的Moldex3D軟件的模流仿真（如左圖所示），Moldex3D軟體的模流仿真可以預測，纖維取向和體積分數的分布，這些纖維數據可以用LS-PrePost軟件映射到LS-DYNA的有限元模型上。

2.SimLab 的多物理場仿真能力SimLab 強大的多物理場仿真能力覆蓋了結構分析、熱分析等多個領域。 在結構分析方面，既能處理線性/非線性靜力學問題，也能完成模態(tài)、頻響、隨機振動以及跌落沖擊等復雜分析； 在熱分析方面，不僅支持穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)傳熱計算，還能實現熱-結構耦合分析，并通過專用電子散熱模塊滿足特殊需求。

2.SimLab 的多物理場仿真能力SimLab 強大的多物理場仿真能力覆蓋了結構分析、熱分析等多個領域。 在結構分析方面，既能處理線性/非線性靜力學問題，也能完成模態(tài)、頻響、隨機振動以及跌落沖擊等復雜分析； 在熱分析方面，不僅支持穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)傳熱計算，還能實現熱-結構耦合分析，并通過專用電子散熱模塊滿足特殊需求。

新加坡的 Lee 等在有限元仿真分析的基礎上，考慮蠕變、彈性、塑性應變等多種失效機理，應用Cofin-Manson 疲勞壽命定律，成功預測各種封裝焊點的疲勞強度; Kimiko Mishiro 等預測了 BGA /CSP 跌落試驗的可靠性，并與仿真結果進行比較，對焊球跌落過程中受到的形變做詳細的分析。