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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別理光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:卓越算助力密集型計算主題簡介:AMD EPYC處理器采用創新的三維內存堆疊技術,實現了前所未有的性能提升,使大規模計算流體動力學(CFD)的性能提高了 80%,使顯式有限元分析(FEA)碰撞測試的性能提高了 50%。使Ansys Cloud 客戶可以更快地解決各種平臺上的 CAE 仿真,在更短的時間內做出更的設計決策,同時大大節省計算成本。
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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