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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
然後根給定的相位設計微結構。圖1顯示了程的流程圖。圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀結構可以是傳統的閃耀光柵或代的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具體取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。它還討論了單點金剛石車床的製造。可以在們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此外,射成型的流程參也都有影響。因此,材料供以及鏡片製造商通常都會提供精度超點後兩位的折射率資料。然而除了單一波長的折射率以及阿貝 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。單一波長方面們通常會選擇使用e線 (546.1nm),因為波長更接近相對光度函曲線(relative luminosity curve)的最大
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
作者:Mark Nicholson譯者:Michael Cheng摘要:在Zemax OpticStudio中計算考慮偏振並薄膜的光線追跡,OpticStudio回報的反射、穿透以及相位資料是以 “ray” 以及 “field” 係表示的。這些是什麼?們有什麼不同?以及使用哪一個?
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵解發散,就會到達一個點。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散點,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。不幸的是,對於唯一的 e ,這一點不會(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定產生不同的解決方案很簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行間用戶分析
所以,物體到探測器的距離可以讀取照射到探測器的每條光線的路徑長度來確定,可以使用ZOS-API自動完成此操作。在已經介紹了什麼是用戶分析、如何打開樣板範本、如何打開LiDAR檔以及如何使用射線資料庫檢視器讀取 ZRD 檔。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
OpticStudio可以透兩種方式定義寬帶光源:透在適當範圍內定義多個系統波長,或者透將關聯的相干長度定義為光源的屬性。相干性是OCT的必要來源屬性,因此們將使用此方法並允許OpticStudio透以下方式執行帶寬計算和採樣:物件設定顯示:醫療保健的美好未來們很高興看到OCT系統在醫學領域的發展以及在未來幾年中將要的創新。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。要了解有關如何在 OpticStudio 中理論、如何設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息,您可以在此取得本知識庫文章的全部內容。Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
們可以經由 k ? E = 0以及傳播向量k具有{0, 0, 1}分量,這兩個前提得知Ez一定為0。同們可以利用Ex和Ey表示入射光的偏振態。另一方面,如果光束以任意的{l, m, n}向量入射,OpticaStudio會自動調整Ez 或 {Ex, Ey},來達到k ? E = 0 且E的振幅不會增加的目標。但這樣的調整可能會使E的振幅變小,最後致穿透光能量的損耗。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
問答 Ls dyna中如何最大主應力或最大主應變(最大指所有時間中的最大

落石沖擊模型,在Ls dyna中如何最大主應力或最大主應變(最大指整個分析時間中的最大,不是某一時間步)

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哈哈哈2008 ??? 2年前
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計變更的主權,已大幅度的由傳統式的只代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主修改產品設計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析程中常以流動平衡指來作為比較
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
這篇文章討論了複眼空間光學積分器在位投影機中的使用,以及如何在 OpticStudio 中對此類元素進行建模。在位投影器設計中,們希望確保位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。因此,這種限制要求投影器設計包含均勻照明的空間光調製器 - 通常採用 LCD 面板的形式。理論上,這聽起來很容易,但這種面板上的源光束通常是高斯的(即不均勻)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
然後們打開OPD Fan並設定如下圖,可以看到Py=-1的候,波前差確實是-0.272387。在讓們來驗證看看離軸的視場,例如說最大的視場3。首先們清空評價函編輯器,然後先暫瞳面的Radius設回無限大。輸入以下資料到評價函中,目的是計算主光線在瞳面上的位置、角度以及到像面所經的光程。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優化程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射成型技術使可能的創新光學機構設計技術,具有大規模生產的模塊很多好。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
問答 目前建置一個四分之一的車輛,讓車輛在橋樑上運行,並將車體的加速度輸利用快速傅立葉轉換得到頻率。要得到的結果圍在頻率塗上有車跟橋梁各自的頻率,證明車橋有耦合的作用發生,但在頻率圖上只有車的頻率,詢問要如何更改設定答道要的結果?

目前建置一個四分之一的車輛,讓車輛在橋樑上運行,並將車體的加速度輸利用快速傅立葉轉換得到頻率。要得到的結果圍在頻率塗上有車跟橋梁各自的頻率,證明車橋有耦合的作用發生,但在頻率圖上只有車的頻率,詢問要如何更改設定答道要的結果?

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姜瀚荃 ??? 2年前
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
還是 1968 年諾貝爾物理學獎獲得者。沒有度失真的可變焦距鏡頭被廣泛認為是非常理想和廣泛適用的,但儘管有技術工作人員失敗了,Alvarez還是設法提出了可變焦距鏡頭和系統。的專利 (US3507565A 21.04.1970) 早已期,但 DynaOptics 繼續使用們的自由曲面透鏡技術。什麼是Alvarez 變焦鏡頭人們可能知道傳統變焦鏡頭的工作原理。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 單鍵優先判斷輸方式理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同間只有一個按鍵狀態會被輸。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸連續超 10 秒, 就會復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
問答 Abaqus求解臨界如何實現?

各位老師,是初學者,現在有個問題求解臨界。用夾具加鋼管,求需要多大的才能夾癟。材料屬性以及建模已經弄好了,利用Abaqus如何仿真呢?

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不信0.o ??? 1年前
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體網格生成:實「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 如何計算S7-1200最大I/O和電源需求?
今天分享一篇文章,詳細解讀如何計算S7-1200最大I/O和電源需求,這是系統設計首先要的。
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跟我學PLC ??? 4年前
如何計算S7-1200最大I/O和電源需求?
問答 comsol仿真面的最大和線上最大不一致如何解決?

使用comsol 5.4版本進行電場仿真結果提取,整體最大(25.9)和面的最大結果(25.4)和位置都是一樣的,但是提取線上最大的時候結果只有面上最大的一半(12.9)。線上最大的位置和面上最大的位置是一樣的。

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薛定諤嘚貓 ??? 1年前
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