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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學(xué)
由於此功能,Alvarez 焦在智慧型手機(jī)等纖薄應(yīng)用中非常有用。圖1. 傳統(tǒng)光學(xué)焦鏡頭(左)和Alvarez焦鏡頭(右)Alvarez 鏡組如何運(yùn)行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理,我們應(yīng)該看看 Alvarez 鏡組。每個(gè) Alvarez 透鏡都是一個(gè)自由曲面光學(xué)元件,只有一個(gè)對(duì)稱平面。 Fig 3.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學(xué)變焦
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
顏色對(duì)應(yīng)於返迴光強(qiáng)度的。 這表明發(fā)生了重大。代表性的OCT系統(tǒng)如下所示。 光束應(yīng)均勻地分成兩臂,其中一個(gè)在樣品體積上會(huì)聚,以最小給定掃描的照射面積。 光源應(yīng)為一束準(zhǔn)直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產(chǎn)生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據(jù)反射到樣品中的距離來測(cè)量反射光的強(qiáng)度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
在加工時(shí),全像材料可能會(huì)改其厚度。為了考慮厚度的影響,我們首先將光柵向量分成兩個(gè)分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法線,K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發(fā)生,則可以透過修改K∥計(jì)算出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當(dāng)全像材料收縮時(shí),厚度從t 減少到 t'。我們現(xiàn)在已經(jīng)介紹了體積全像圖模型的基礎(chǔ)知識(shí)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
薄膜理論的慣例是計(jì)算平面法向量方向上的相位,這表示其假設(shè)了一個(gè)虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個(gè)慣例暗示了相位在正向入射上為最大,並且隨著入射角大、相對(duì)應(yīng)餘弦值小而相位也漸漸小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠(yuǎn)只有三條線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
在OpticStudio中建立相關(guān)模型,我們可以得到下方圖中的結(jié)果,一個(gè)能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優(yōu)透鏡。此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公分處匯聚光線,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲線則是+28D。任何嘗試控制畸的設(shè)計(jì)都將產(chǎn)生十分陡峭的基本曲線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
當(dāng)達(dá)到發(fā)散點(diǎn)時(shí),Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結(jié)果得不準(zhǔn)確。不幸的是,對(duì)於唯一的 e 值,這一點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時(shí)產(chǎn)生不同的解決方案很簡(jiǎn)單。該解決方案與相應(yīng)的 Hermite-Gaussian 結(jié)果不一致(對(duì)於大 e,它們應(yīng)該如此)。在這種情況下,應(yīng)使用高斯束腰光束選項(xiàng)來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動(dòng)方程的解中找到。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
1.4 參數(shù) DOE 矢高-> POP像上述方法一樣,可以透過在OpticStudio中對(duì)二進(jìn)制矢高建模來模擬菲涅耳波帶片。但是,對(duì)於這種類型的DOE,光線追跡引擎將無法正常工作。垂直入射到DOE上的光線不會(huì)改其方向,因?yàn)楸砻鏇]有傾斜。但是,垂直入射的光束可以用適當(dāng)設(shè)計(jì)的菲涅耳波帶片聚焦。此效果應(yīng)由OpticStudio中的POP處理。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
有一點(diǎn)必須要特別注意的,Jones Matrix並不會(huì)因?yàn)镋z的產(chǎn)生改 (系統(tǒng)預(yù)設(shè)入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實(shí)是用在準(zhǔn)直入射光線或發(fā)散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準(zhǔn)直的,且與Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優(yōu)過程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計(jì)是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù),具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。鏡頭可以設(shè)計(jì)成具有復(fù)雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡(jiǎn)組裝並消除對(duì)齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大得簡(jiǎn)單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
4 環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動(dòng) 作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有 按鍵承認(rèn)輸出。 6 內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
螺桿特性:?區(qū)段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱學(xué)與流性特性。Moldex3D「材料精靈」會(huì)自動(dòng)提供。製程條件:必須指定如螺桿位置等運(yùn)作條件。Moldex3D「加工精靈」會(huì)自動(dòng)提供一些重要的製程條件。在執(zhí)行 ScrewPlus 模擬後,將自動(dòng)更新熔化溫度資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
ZOS-API(應(yīng)用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。連接應(yīng)用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式,但它們可以分為兩大類: 完全控制(獨(dú)立(Standalone)模式和自訂擴(kuò)展(User Extensions)模式),這種情況下,使用者通常完全控制鏡頭設(shè)計(jì)和使用者介面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優(yōu)具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物體,它是由7 x 5個(gè)矩形透鏡組成的透鏡陣列,每個(gè)矩形透鏡都可以看作一個(gè)球面透鏡的矩形區(qū)域。其它可以用於該應(yīng)用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 注塑模調(diào)機(jī)工藝.
溢料可能出現(xiàn)問題的原因 1)料桶,噴嘴及模具溫度太高; 2)注射壓力太大,鎖模太小; 3)模具密合不嚴(yán),有雜物或模板已變形; 4)型腔排氣不良; 5)塑料的流動(dòng)性太好; 熔接痕可能出現(xiàn)問題的原因 1)料溫太低,塑料的流動(dòng)性差;2)注射壓力太小;3)注射速度太慢;4)模溫太低;5)型腔排氣不良;6)塑料受到污染。
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模具論壇 ??? 4年前
帖子 Raise3D助力汽車零部件原型設(shè)計(jì)
于2020年成立品牌 “GigaGarage空技研” 邁向自有品牌研發(fā)挑戰(zhàn)。 親元企業(yè)生產(chǎn)個(gè)性的汽車配件,如車頂架,車身套件,散熱器格柵,擾流板等,以滿足每個(gè)客戶特殊的需求。公司的設(shè)計(jì)與創(chuàng)新能力備受業(yè)內(nèi)認(rèn)可和好評(píng),累積了強(qiáng)大的客戶基礎(chǔ)。
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Raise3D復(fù)志科技 ??? 3年前
Raise3D助力汽車零部件原型設(shè)計(jì)
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
公司開發(fā)了先進(jìn)的跨工藝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)和工具鏈,形成了電、磁、、熱多物理場(chǎng)融合分析的研發(fā)流程。這種多尺度、多介質(zhì)、多物理、多系統(tǒng)的協(xié)同開發(fā)方法,不僅支持多種混合設(shè)計(jì),還推動(dòng)了異質(zhì)集成技術(shù)的一體發(fā)展。在封裝技術(shù)的應(yīng)用中,長電科技通過整合從物理約束到微系統(tǒng)架構(gòu)的協(xié)同參數(shù)優(yōu)化技術(shù),實(shí)現(xiàn)了芯片性能的提升、功耗的降低和質(zhì)量可靠性的增強(qiáng)。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
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