ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
一個參考用的經驗法則是，對於反射全像，n1/n之比不應大於0.16，對於透射全像，n1/n之比不應大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗上，我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像，輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
土力學abaqus相關入門（分享來之Simutech Solution Corp.） 
隨著巖土工程應用越來越廣，Abaqus在土壤力學的模組也顯得越來越重要，但目前Abaqus在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤力學裡幾個基本的理論為起點，介紹其設定分析方法，其中包含土壤地應力(Geostatic stress)、有效應力以及飽和土的滲流壓密。
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林慈楷 ??? 5年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作) 
課程大綱：Part01-動力問題概述Part02-模態分析(提取共振頻率)Workshop-電路板模態分析、兩層樓屋架模態分析Part03-基底運動及瞬態分析Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬態分析、兩層樓屋瞬態分析(El Centro地震歷時)Part05-響應譜分析Workshop-兩層樓屋架響應譜分析(El Centro響應譜)Part06-穩態分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
當然，成像品質的改善和使用者視力的維護也必然是設計時不容忽視的考量。材料庫我們可以在附件的玻璃庫OPHTALMIC.AGF找到許多常用的眼科鏡片材料。請將該檔案複製到OpticStudio的材料庫資料夾((GLASSCAT)。你可以在Setup Ribbon > Project Preferences > Folders裡面找到玻璃庫(Glass)的資料夾位置。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
接著您可以加入塑化螺桿的效應，來執行射出成型條件的一般模擬。由於 Moldex3D 的基本程序與本手冊中所述相同， 因此本章將著重在 ScrewPlus 模組中。在按下 [加工精靈] (Process Wizard) 按鈕後，便會顯示以下資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
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