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(1) 按芯片在基板上的裝載方式分類 按芯片上電極面相對于基板來說，可分為電極面朝上的正裝片和電極面朝下的倒裝片；按芯片的電氣連接方式分為有線鍵合和無線鍵合方式；后者又有倒裝片鍵合、自動帶狀鍵合（TAB）及微機械鍵合之分。 （2）按基板類型分類 從材料上可分為有機基板和無機基板兩大類；從結構上可分為單層（包括撓性帶基）、雙層、多層、復合基板等。

-開模澆注是在模具開啟狀態下將發泡料澆於表皮內側，然後放置骨架、關閉模具，使其交聯固化，該工藝寬容性高，設計自由度大； -閉模澆注是在模具中放好的表皮與骨架之間注入發泡料，使其交聯固化的發泡工藝，該工藝的工藝穩定性好，設備投入低，但設計難度大。 油漆工藝 油漆工藝是在零件表面噴涂油漆，使油漆在與基材反應的同時自身交聯固化形成漆膜。