地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術應用專題：用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
您可以透過點擊：設置(Setup)選項卡>編輯器群組(Editors Group)(設置選項卡)>非序列元件編輯器(Non-Sequential Component Editor)>非序列幾何物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開説明檔，瞭解更多關於這些陣列及其規格的資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
基于無網格仿真技術的特種車體結構分析 
[2] 余剛珍.基于ANSYS Workbench的車架結構有限元分析及拓撲優化技術研究[D].哈爾濱:哈爾濱工業大學,2015.[3] 楊曉宇,何艷飛,曹銘超,等.基于Simsolid/Ansys的零件無網格仿真對比分析[J].桂林航天工業學院學報,2020,25(4):453-459.
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星空caer ??? 2年前
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