地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
高速公路高邊坡滑坡防治施工技術，真夠詳細的！ 
▲鏈子崖錨索頭格構錨索：用于滑坡和不穩定庫岸治理，格構作為錨頭的緊固頭，格構采用截面較大的鋼筋混凝土梁，在錨頭處格構截面可加大加厚。單錨結構：用于高邊坡危巖體的治理，巖體一般為硬巖，自由段為危巖體段，錨固段為穩定基巖，錨頭采用錨定板，為鋼筋混凝土厚板，邊長0.5－1.0m。
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礦山地質環境網 ??? 3年前
一文看懂封裝基板 
普通的HDI板基本上是1次積層，高端HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高端HDI板主要應用于4G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。
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平頭叔 ??? 4年前
技術鄰APP
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