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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
上方視場角0°到30°的-3.00D透鏡範例中,在OpticStudio中我們能求得基本+4.50D。在Layout中我們可以看到一個傳統的眼科半月形鏡片,這個基本是個常見的形狀。然而,這個結論是根據我們的設計流程而來的,基於平面入射波、視場角與其權重、透鏡與眼睛旋中心的距離、一些像差的忽略 (尤其是對畸的忽略),以及其他更多的假設。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
一個參考用的經驗法則是,對於反射全像,n1/n之比不大於0.16,對於透射全像,n1/n之比不大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗上,我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像,輸入光的能量將只移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位化在正向入射上最大,並且隨著入射角大、相對餘弦值小而相位化也漸漸小。但光追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠只有三條。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
或者,參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體給定的相位設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。例如,沒有辦法考慮所有繞射階數來檢查點擴展函數(PSF)。類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光,但沒有計算出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何光學相干斷層掃描系統建模
顏色化對於返迴光強度的化。 這表明發生了重大化。代表性的OCT系統如下所示。 光束均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
觀察上圖,我們可以看到輸入的圓偏振被偏振。假如我們將Jones Matrix當作x方向上的半玻板 (Areal = -1, Dreal = +1,其餘元素皆0),這時輸出的圓偏振方向會與輸入時相反(例如輸入左旋圓偏振後會產生右旋圓偏振的結果)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
因此,需要一種設備來“去高斯”,或在空間上將非均勻光束輪廓均勻光束輪廓。具有這種能力的一個這樣的設備是一對複眼空間光學積分器陣列。何謂透鏡陣列?透鏡陣列是將單個光學元件組裝成單個光學元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數位投影系統通常與具有提供半準直入射光的拋物面反射器的燈組件結合使用。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化得簡單。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫原始 CAD 元件,並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder,機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼,同時利用 Zemax 光追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。在這種情況下,鏡頭邊緣可能會雜散光提供路徑以污染圖像。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
圖 3 很好地證明了這種Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文:2作者直接提供的另一個圖也顯示了這種(對於 p = 4):2當 e 接近 0 時,Ince-Gaussian DLL 準確地再現了 Laguerre-Gaussian 模態的結果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學
由於此功能,Alvarez 焦在智慧型手機等纖薄用中非常有用。圖1. 傳統光學焦鏡頭(左)和Alvarez焦鏡頭(右)Alvarez 鏡組如何運行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理,我們該看看 Alvarez 鏡組。每個 Alvarez 透鏡都是一個自由曲面光學元件,只有一個對稱平面。 Fig 3.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計更的主導權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產品翹改良。對癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以流動平衡指數來作比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10個觸摸感按鍵及兩式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
視頻 Abaqus性動&噪音分析詳解(理論及實作)
課程介紹:性動及噪音都是工程上必須面對的問題,無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。本課程從基礎理論出發,介紹振動與噪音的基本理論架構,配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
視頻 土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
隨著巖土工程用越來越廣,Abaqus在土壤學的模組也顯得越來越重要,但目前Abaqus在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤學裡幾個基本的理論起點,介紹其設定分析方法,其中包含土壤地(Geostatic stress)、有效以及飽和土的滲流壓密。
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林慈楷 ??? 5年前
土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
視頻 Abaqus二次開發學習心得(免費分享)
這個系列是在2018年初次學習python在Abaqus用的記錄,雖然在學期間有學過Matlab,編程邏輯相似,仍需要下一點功夫,尤其是用在Abaqus上,需要先認識其溝通的方式。透過python編程,可以有效率地解決繁瑣建模的問題,事半功倍,堪稱有限元工程師的最佳幫手!
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus二次開發學習心得(免費分享)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
螺桿特性:?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱學與流性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件:必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。在執行 ScrewPlus 模擬後,將自動更新熔化溫度資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 【數值仿真】海上浮式風力機動響應分析與數值仿真關鍵技術研究
圖5 環境載荷方向定義坐標系圖6 極端停機工況下浮式風力機運動響應參考文獻:曉奇,李紅濤,唐廣銀等.海上浮式風力機動響應分析與數值仿真關鍵技術研究[J].海洋工程裝備與技術,2023,10(02):72-78.?。∥恼聝热蒉D自微信公眾號“云數仿真”,更多精彩內容,請關注公眾號。
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云數仿真 ??? 2年前
【數值仿真】海上浮式風力機動力響應分析與數值仿真關鍵技術研究
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產生大形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀負體積,</p><p>控制使element不出現不合理形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
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