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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
有可能的原因和解決的方法大概有幾種:</p><p>(1)材料參數設置有問題,選擇合適的材料模式)</p><p>(2)沙漏模式的變形積累,嘗試改為全積分單元</p><p>(3)太高的局部接觸(不要將force施在單一node上,最好分散到幾個node上以pressure的方式等效施加),嘗試調整間隙,降低接觸剛度或降低時間步。</p><p>(4)在容易出現大變形的地方將網格refine。
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 mRNA納米藥物全景解讀:最新進展、挑戰,臨床轉化及未來方向
可電離脂質在體液保持中性降低了毒性,并在一定程度上增加了可電離LNPs的循環半期。此外,可電離脂質在酸性pH下的質子化不僅方便了mRNA在酸性緩沖液中的縮聚和包封,還方便了mRNA從酸性內體中逃脫。脂質聚乙二醇的引入大大提高了可電離脂質基納米顆粒的循環半期,減少了納米顆粒的聚集,并減少了與血清蛋白的不利相互作用。
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生物酶是什么丫 ??? 3年前
mRNA納米藥物全景解讀:最新進展、挑戰,臨床轉化及未來方向
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