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當系統僅包含單個超穎透鏡時，設計人員可以直接從Lumerical FDTD中的超穎透鏡上入射平面波前開始。將超穎透鏡之後的電場輸出導出為ZBF檔，然後將其進一步導入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是，當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時，設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中傳播到超穎透鏡的前端，並作為ZBF檔導出。

ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前，能夠擷取透過螺桿塑化從實體狀態到熔化的更真實熔化行為。本章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。基本上而言，為了執行 ScrewPlus，您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新網格、選取材料，然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序，如下圖所示。

( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後，試模的次數皆可以控制在三次以內，以有效為客戶解決問題。Mr. VC Chong 說：「平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。

假如我們將Jones Matrix當作x方向上的半玻板 (Areal = -1, Dreal = +1，其餘元素皆為0)，這時輸出的圓偏振方向會與輸入時相反(例如輸入左旋圓偏振後會產生右旋圓偏振的結果)。

雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個定義的光束的輸入分佈，就會使用 POP 將光束傳播通過感興趣的光學系統。

準靜態求解器的性能改進 – 該增強功能在導通路徑中包含復雜幾何形狀（這會不可避免地引起大量激勵）的PCB仿真中特別有用。在便攜式設備、計算機、開關模式電源設備等應用中，允許多層PCB有更高的元件密度、更精細的導線。準靜態求解器的增強功能減少了分配給磁場計算的CPU時間，在求解開始時進行的處理從幾小時減少到幾分鐘。

前處理 (1) PCB導入 通過菜單Import，導入EDA設計文件，如brd、odb++等，完成建模，此案例直接采用參考的工程文件進行仿真。 (2) 疊層設置 打開工程文件V_induced.siw，通過主菜單Home→Layer Stackup Editor設置好PCB疊層數據，如圖1-3 所示。圖1-3 疊層設置2.

LiDAR（光探測和測距）是一種感測器技術，可通過測量發射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業變得越來越重要。在汽車行業之外，LiDAR用於移動設備，用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。

膨脹 / 收縮在本節中，我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時，全像材料可能會改變其厚度。為了考慮厚度變化的影響，我們首先將光柵向量分成兩個分量，K∥和K⊥，其中K⊥為垂直表面法線，K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發生變化，則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量，如方程式（4）。圖 4. 當全像材料收縮時，厚度從t 減少到 t'。

17、PCB布局時如何快速把元器件放到另外一面去？ 答：在拖動一個元件封裝時按 L 鍵可使一個元件封裝放置到 PCB 板的另一面；18、如何在PCB中快速查找指定元器件？··答：J+C19、PCB中如何實現光標懸停高亮網絡？

本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度 0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm 至+13dBm之間。

對於眼鏡的設計者而言，根據不同的人眼參數和視覺環境打造出能產生最佳影像品質的鏡片設計是十分具有挑戰性的。當作者在澳洲Flinders大學教導視光學 (Optometry)時，時常要求學生以OpticStudio建構一組特殊的鏡片，達成夜間、槍械狙擊鏡、辦公環境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同時，非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評分的標準。

射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術，具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件，並且所有光學資訊都完好無損。

Clarity 3D Solver可以通過有效地將可用計算資源與設計大小相匹配來解決真正的3D結構。 ◆ Ansys Q3D Extractor是現代電子設計中的寄生提取工具。Q3D Extractor用于計算電子產品頻率相關電阻、電感、電容和電導(RLCG)的寄生參數。它適用于高速電子設備中設計先進的電子封裝和連接器。

PCB板與硅片之間采用球柵陣列（BGA）連接。透明框內為位于PCB板頂部的集成電路（EIC），EIC用作熱源以啟動PCB板的熱分析。在本例中，我們將EIC視為均勻熱源，用戶也可以加載EIC的功率分布圖以進行更復雜的熱分析。本次熱仿真中，EIC加熱數據來自芯片熱模型（CTM），焦耳加熱數據則來自SIwave。晶圓底部溫度設定為50℃，頂部采用自然對流換熱系數（HTC）。

在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）2. 確認PCB模板是最新的3. 確認模板的定位器件位置無誤4. PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確5. 確認外形圖上的禁止布放器件和布線區已在PCB模板上體現6.

幾年前，三維功能開始出現在PCB工具中，于是需要一種能在機械和PCB工具之間傳送三維數據的格式。由此，Mentor Graphics開發出了IDF 格式，隨后該格式被廣泛用于在PCB和機械工具之間傳輸電路板和元器件信息。 IDF 雖然DXF格式包含電路板尺寸和厚度，但是IDF格式使用元件的X和Y位置、元件位號以及元件的Z軸高度。

需要注意的是：如果原理圖中有個器件沒有封裝，會彈出一條告警消息，指示虛擬元件無法被導出。在這種情況下，沒有默認的封裝信息會傳遞到版圖，元件將從版圖中簡單地刪除掉。如果封裝傳遞過去了，但不能正確匹配有效的封裝形狀，那么在傳遞過程中也會產生指示失配的告警消息。在原理圖中糾正封裝分配，或為任何器件創建一個有效的封裝。糾正后再執行前向標注步驟，以更新和同步設計信息。

Ansys Sherlock?：Sherlock讓您可以導入各種柔性PCB文件格式，并提供多個可用選項對材料、幾何結構、部件信息等文件進行前處理。常見的場景是將編輯過的柔性PCB文件從Sherlock軟件導出到Ansys Mechanical?軟件中，以進行深入的熱機械分析。

用戶可以在分析環境中直接對板圖進行修改和調整，無需返回原始PCB設計軟件，從而大大提高了設計效率。 靈活的元件放置與連接：Wisim DC提供了便捷的元件放置和連接工具，用戶可以根據需要添加或刪除元件、調整元件位置以及修改元件間的連接關系。 多層板設計與編輯：支持多層板的設計和分析，用戶可以在不同層之間自由切換并進行相應的編輯操作。