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一模八穴短射樣品的重量平均數據作圖多模穴模具在設計上的先決條件是需要設計成幾何平衡，也是在流道的lay-out 設計上，由豎澆道(sprue)到達各模穴的澆口距離，需要設計成流動長度是一樣的，所以幾何平衡在理論上如果各分流的熔膠質量相同，那在射出過程中到達各模穴，甚至到達射出充填結束時，各模穴的射出狀況與條件都應該是相同的。所以流道的幾何平衡設計對于多模穴模具是首要的設計準則。

應用一：在不須模擬模穴的情況下，使用熱流道穩態分析優化熱流道設計： 步驟1：新增射出成形項目，網格模型必須含有進澆點、模穴與熱流道。雖然熱流道穩態分析會忽略模穴的計算，但使用者仍必須在項目中提供模穴。 注：用戶必須擁有進階熱流道模塊的授權，才可在計算參數內設置熱流道穩態功能與啟動相關計算 步驟2：在計算參數內的熱流道穩態分析下指定入料口流率、收斂精度及各澆口壓力。

接著使用「分隔」(Divide) 在在線建立節點，如此該節點就會在模穴內。 選取這些節點，然后單擊 MDXAttributeSetting 將屬性設定為「感測節點」(Sensor Node)。

關鍵字：流道平衡 VP壓力失衡 填充末端壓力失衡 壓力不平衡 對于一模多穴的產品，流道設計是平衡結構，但是分析過程中充填結果個別穴位失衡，或者各個穴位壓力不均衡等現象，這個問題主要是兩個方面導致的，一個是MoldFlow原生網格的不一致導致，還有一個原因就是求解器計算過程穩健性太低導致的；如下圖所示： 上圖所示的產品，分析結果4個產品的充填過程和填充末端壓力不均勻

3.各模穴尺寸的過大或過小予以修正之，若模穴與門口尺寸尚屬正確，那么就應試改機器條件，如充模速率，模具溫度及各部壓力等，并檢視某些模穴是否充模較慢。

3.各模穴尺寸的過大或過小予以修正之，若模穴與門口尺寸尚屬正確，那么就應試改機器條件，如充模速率， 模具溫度及各部壓力等，并檢視某些模穴是否充模較慢。

把量出連續或大或小于平均值的模穴號記下，以便檢查模具的尺寸是否正確。

?Pn: 為射出噴嘴口的壓力分布設定，會隨模穴壓力變化而改變。?Pg: 此為流道盡頭之進澆點壓力分布，即模穴入口的壓力。通常模穴壓力變化將落后于設定壓力值，主要因壓力傳遞及摩擦損耗所造成。?Pc: 模穴末端的壓力。模穴內壓力會小于進澆點壓力，主管因模穴內壓力損耗所造成。在充填過程中，高分子材料會在預設的壓力下經由噴嘴口進入螺桿、進澆點、流道、閥門等等而被填入模穴中。

關閉控制閥可避免熔膠進入模穴，因此能準確地控制熔膠進入模穴的時機。這項特性相當重要，尤其對于多澆口系統，當流動波前通過熱澆道后才開啟控制閥，就可以預防縫合線問題。此外，適當使用閥式澆口也可幫助使用者降低壓力分布不均而產生的熔膠密度變化，以避免應力痕或陰陽面等表面缺陷。Moldex3D 讓使用者能夠自由地針對閥式澆口的特定條件作設定，例如可依據時間、流動波前、螺桿位置來設定控制閥的開啟或關閉。

? 模穴下限尺寸：因（模穴下限尺寸）≧（成型品下限尺寸）+（最大收縮率），得（模穴下限尺寸）≧ 29.94+0.21=30.15mm。? 模穴上限尺寸：因（模穴上限尺寸）≦（成型品上限尺寸）+（最小收縮率），得（模穴上限尺寸）≦ 30.06+0.12=30.18mm。

?Pn: 為射出噴嘴口的壓力分布設定，會隨模穴壓力變化而改變。 ?Pg: 此為流道盡頭之進澆點壓力分布，即模穴入口的壓力。通常模穴壓力變化將落后于設定壓力值，主要因壓力傳遞及摩擦損耗所造成。 ?Pc: 模穴末端的壓力。模穴內壓力會小于進澆點壓力，主管因模穴內壓力損耗所造成。 在充填過程中，高分子材料會在預設的壓力下經由噴嘴口進入螺桿、進澆點、流道、閥門等等而被填入模穴中。

?Pn: 為射出噴嘴口的壓力分布設定，會隨模穴壓力變化而改變。?Pg: 此為流道盡頭之進澆點壓力分布，即模穴入口的壓力。通常模穴壓力變化將落后于設定壓力值，主要因壓力傳遞及摩擦損耗所造成。?Pc: 模穴末端的壓力。模穴內壓力會小于進澆點壓力，主管因模穴內壓力損耗所造成。在充填過程中，高分子材料會在預設的壓力下經由噴嘴口進入螺桿、進澆點、流道、閥門等等而被填入模穴中。

?Pn: 為射出噴嘴口的壓力分布設定，會隨模穴壓力變化而改變。?Pg: 此為流道盡頭之進澆點壓力分布，即模穴入口的壓力。通常模穴壓力變化將落后于設定壓力值，主要因壓力傳遞及摩擦損耗所造成。?Pc: 模穴末端的壓力。模穴內壓力會小于進澆點壓力，主管因模穴內壓力損耗所造成。在充填過程中，高分子材料會在預設的壓力下經由噴嘴口進入螺桿、進澆點、流道、閥門等等而被填入模穴中。

壓縮成型不同于射出成型，后者是在合模后將熔膠注入模穴，隨著模穴逐漸填滿，熔膠也因模具溫度而逐步固化，因此成型結果主要取決于合模狀態。在壓縮成型中，模具尚未完全合模時，預填料的位置及幾何形狀已經開始影響成型結果。預填料與模具接觸的區域會導致局部溫度的變化 (參考圖1、圖2)。

共射成型制程開始將第一射的材料（皮層材料）以預定的短射體積射入模穴中，接序第二射（核芯層材料）直到模穴充填完全為止。表層材料的噴泉流行為將在模壁上產生固化層；同時，第二射藉由阻力較低的路徑注入熔融區域，以取代第一射的材料。由于噴泉流行為，第一射材料的流動波前將一路向前形成額外的固化層。因此，理想的三明治射出成型件的核芯層材料會被皮層材料完全包覆。

聚氨酯發泡成型的基本制程為，將多元醇、異氰酸酯，與水等原料混合均勻后注入模穴。通常注入階段不會完全填滿，接著再藉由發泡膨脹填滿模穴剩余的空間。在此過程中聚氨酯會因化學發泡反應釋出二氧化碳氣體，聚氨酯的黏度也會因交聯反應的進行而不斷升高。同時化學反應導致的放熱效應也會使模內溫度增高，進一步使二氧化碳在相對高溫的狀況下不斷釋入于聚氨酯中，直到模穴內充滿聚氨酯泡沫或聚氨酯完全固化為止。

聚氨酯發泡成型的基本制程為，將多元醇、異氰酸酯，與水等原料混合均勻后注入模穴。通常注入階段不會完全填滿，接著再藉由發泡膨脹填滿模穴剩余的空間。在此過程中聚氨酯會因化學發泡反應釋出二氧化碳氣體，聚氨酯的黏度也會因交聯反應的進行而不斷升高。同時化學反應導致的放熱效應也會使模內溫度增高，進一步使二氧化碳在相對高溫的狀況下不斷釋入于聚氨酯中，直到模穴內充滿聚氨酯泡沫或聚氨酯完全固化為止。

聚氨酯發泡成型的基本制程為，將多元醇、異氰酸酯，與水等原料混合均勻后注入模穴。通常注入階段不會完全填滿，接著再藉由發泡膨脹填滿模穴剩余的空間。在此過程中聚氨酯會因化學發泡反應釋出二氧化碳氣體，聚氨酯的黏度也會因交聯反應的進行而不斷升高。同時化學反應導致的放熱效應也會使模內溫度增高，進一步使二氧化碳在相對高溫的狀況下不斷釋入于聚氨酯中，直到模穴內充滿聚氨酯泡沫或聚氨酯完全固化為止。

表面微縮痕質量監測本文在射出成型過程，除透過DAQ訊號擷取卡以擷取射出成型系統壓力及螺桿信息外，透過自行在機臺大柱及模穴內部分別安裝之大柱應變傳感器及模穴壓力傳感器更可獲悉射出成型過程模具撐模狀態及熔膠在模穴充填壓力狀態，而所擷取壓力及鎖模力感測信息更進一步萃取壓力峰值、黏度指標及鎖模力增量指標以觀察微縮痕與感測質量特征關系[4-6]。

判圖解析：藉由安裝傳感器在噴嘴點上，來了解模穴內動態的壓力變化，觀察塑料在模穴中各時刻的充填壓力歷程情形，并可得知流道及澆口所占的壓力值，且可判斷壓力降是否過大，提供流道設計或成形條件等之參考。 (3) 應力值偏高 圖. 8 為充填剪切應力分布圖，此應力值偏高產品中間處在 1 MPa 影響產品變形的主要因素。