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4、拆裝孔板時，不得劃傷或損壞孔板表面及密封件，禁止用金屬器具清除孔板污物。 5、將孔板提出后，如發現孔板表面有結晶沉淀，必須打開排污閥進行排污。 6、每次裝入孔板時，應先清潔導板齒槽，然后在齒槽上加注適量黃油。 7、如發現滑閥關不嚴，應加注密封脂并活動滑閥，檢查其密封情況，保持良好密封。

4、拆裝孔板時，不得劃傷或損壞孔板表面及密封件，禁止用金屬器具清除孔板污物。 5、將孔板提出后，如發現孔板表面有結晶沉淀，必須打開排污閥進行排污。 6、每次裝入孔板時，應先清潔導板齒槽，然后在齒槽上加注適量黃油。 7、如發現滑閥關不嚴，應加注密封脂并活動滑閥，檢查其密封情況，保持良好密封。

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。 Via hole導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。

Wire Based Laser Metal Deposition (LMD) 基于激光熔覆技術的焊接加工技術 零件是通過使用激光束熔化金屬絲而制成，是一種近凈成形方法 通過優化激光功率、送絲速度和送絲方向，可以實現工藝穩定性金屬板激光匙孔焊接中鈕扣孔缺陷的熔池分析 Won-ik Cho, Peer Woizeschke

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<p>案例為螺旋鉆頭對巖石板鉆孔的模擬。</p><p>鉆頭為剛性，巖板為DEM建模，抗壓強度約為80MPa。</p><p>本案例完全采用lsprepost建模。</p><p>注意：穩定計算需要R14以上求解器。</p><p>如需建模過程，請私信。

如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。 盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。 上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。

前言Python具有以下特點。Python語言是一種動態解釋型編程語言,其功能強大,簡單易學,支持面向對象編程(（object-oriented programming)，雖然由于其動態性致使程序解釋執行速度比編譯語言慢,但是隨著Python語言的不斷優化以及計算機硬件的迅猛發展，Python語言將會受到越來越多用戶的關注。Python具有開源、自由等特征。它的簡潔性和易用性使程序的開發過程變得簡單

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沉頭螺釘、半沉頭螺釘沉孔尺寸(GB/T 152.2-1988) 注：截取部分。 按照該標準，只有板厚大于t值的情況下，才能夠滿足其它尺寸。 但在實際使用過程中，通常需要在1.5及1個厚的板料上加工沉孔。此時板厚小于t值，必然無法滿足此標準的尺寸。 那么，在這種情況下，從設計標注的角度來看，應該如何標注呢？ 通常我們考慮的都是計算法。

過孔的放置位置也同樣重要，過孔如放置在焊盤上，生產時便容易導致器件焊接不良，因此一般過孔都放置在焊盤外，當然在空間極其緊張的情況下過孔放置在焊盤上再加上制板商的盤中孔工藝也是可以的，不過這樣做生產成本便會增加。

定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm； 7、發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布； 8、電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。

高速差分過孔間的串擾 EDA365電子論壇 對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時一個通孔在PCB上Z方向的長度可以達到將近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的話，BGA器件的扇出過孔間距只有大約31.5mil。

研究表明，孔形狀的變化顯著改變了流體速度場和孔內/孔外的流動電阻率，因此，在所考慮的情況下，具有花瓣狀性能的擬議MPP的吸聲性能可以優于傳統MPP。 圖.花瓣形微穿孔的示意圖 技術路線： 在Comsol中對圓孔形微穿孔板和花瓣形微穿孔板結構進行有限元仿真分析。（假設孔與孔之間的影響忽略，因此在模型建立時，只建立單個微孔進行有限元分析） 1.

，跟板材的Datasheet是對不上的，個人認為在有板廠提供的疊層時，使用板廠的 2.3 DF是根據Datasheet中得出，或者是隨意填上去的，這里單針對過孔仿真來說，個人認為這不是重要的，仿真過孔主要是評估其阻抗， 如果需要提取S參數，進行鏈路仿真，DF還是要根據實際值填入 0 3

：最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤濕16， 錫球/錫渣：每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)17， 焊點有針孔/吹孔：一個焊點有三個(含)以上為(MI)18， 結晶現象：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶19， 板面不潔：手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收20， 點膠不良：粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過