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光源規(guī)格OCT將干涉測(cè)量技術(shù)與寬帶近紅外光結(jié)合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長(zhǎng)選擇可確定樣品材料中的穿透深度。 在此示例中，我們將使用840 nm中心波長(zhǎng)，60 nm FWHM光源，該光源透過(guò)以下方式在空氣中提供5μm的軸向分辨率：這些光譜特性來(lái)自Superlum市售的超發(fā)光二極管，它具有生物成像的共同波長(zhǎng)和足夠高的分辨率的帶寬。

在這篇文章中，我們將展示如何使用ZOS-API創(chuàng)建使用者分析來(lái)測(cè)量LiDAR系統(tǒng)的飛行時(shí)間(TOF)。分析將讀取ZRD檔，提取資料並繪製到達(dá)探測(cè)器的射線的飛行時(shí)間。什麼是自訂分析？ZOS-API(應(yīng)用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。

繞射光學(xué)元件（DOE）和超表面/超穎透鏡在光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中越來(lái)越受歡迎，其應(yīng)用範(fàn)圍從手機(jī)鏡頭到AR / VR耳機(jī)，從3D傳感到照明。但是，對(duì)於包含 DOE 或超穎透鏡的系統(tǒng)進(jìn)行模擬和設(shè)計(jì)總是很棘手的。沒(méi)有通用的方法可以處理所有情況。設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。

以摩托車(chē)的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續(xù)需承受多次的受力，故塑件成型過(guò)程中需避免結(jié)合線發(fā)生在受力區(qū)域。結(jié)合線是減弱成品強(qiáng)度的其中因素之一，所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合線位置剛好落在成品受力面，產(chǎn)品有強(qiáng)度不足的疑慮，移動(dòng)澆口位置可以有效改善此問(wèn)題。

要了解有關(guān)如何在 OpticStudio 中應(yīng)用該理論、如何設(shè)置序列和非序列系統(tǒng)以及下載範(fàn)例系統(tǒng)的更多信息，您可以在此處取得本知識(shí)庫(kù)文章的全部?jī)?nèi)容。Ansys Zemax國(guó)內(nèi)可靠代理商　　光研科技南京有限公司是國(guó)內(nèi)可靠的光學(xué)軟件和儀器光電供應(yīng)商，提供企業(yè)定制化上門(mén)培訓(xùn)服務(wù)，承接各類(lèi)光學(xué)設(shè)計(jì)項(xiàng)目，并有一系列自主編寫(xiě)出版的光學(xué)設(shè)計(jì)書(shū)籍。

存在依賴於給定係統(tǒng)對(duì)稱性的其他正交解集。1 它們可用於對(duì)高階光束模式進(jìn)行建模。在這篇Blog中，我們描述了 OpticStudio 中可用於表徵高階雷射光束的模型。定義後，此類(lèi)光束可以在 OpticStudio 中使用物理光學(xué)傳播設(shè)計(jì)的任何光學(xué)系統(tǒng)中傳播。

但人眼系統(tǒng)具有相對(duì)較小的光瞳尺寸，因此在此類(lèi)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)上，一般會(huì)認(rèn)為球差和彗差並不十分重要。同理，其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術(shù)的演進(jìn)，光學(xué)設(shè)計(jì)者得以摒除許多以往的限制條件。同時(shí)，OpticStudio具有優(yōu)越的運(yùn)算能力，可以進(jìn)行規(guī)模較大的系統(tǒng)和更多影像參數(shù)的模擬。得益於此，眼科鏡片的設(shè)計(jì)可以有更進(jìn)一步的改善，我們將在以下的文章中詳述。

使用透鏡陣列的數(shù)位投影系統(tǒng)通常與具有提供半準(zhǔn)直入射光的拋物面反射器的燈組件結(jié)合使用。目前，它們主要用於 LCD 數(shù)位元元投影光引擎，以向空間光調(diào)製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。 （這張照片由 In Vision 提供，www.in-vision.at）。陣列中每個(gè)單獨(dú)的光學(xué)元件的形狀可以是正方形或矩形。

將E和k分別以分量的形式帶入，我們可以得到下方的結(jié)果。任意兩種材料間的介面都可以使入射光產(chǎn)生偏極化的現(xiàn)象，而OpticStudio可以將這個(gè)結(jié)果完整的呈現(xiàn)。除此之外，OpticStudio也為一般的偏極化裝置提供了理想的模型。

在此工作基礎(chǔ)上，通過(guò)最少的職責(zé)調(diào)整和崗位增加，來(lái)刷新組織架構(gòu)，并將安全生命周期的元素分配到更新后的企業(yè)組織架構(gòu)上。 STEP4：持續(xù)改進(jìn)。以產(chǎn)品的一個(gè)功能為導(dǎo)航項(xiàng)目，遍歷安全生命周期模型中的每個(gè)活動(dòng)元素，完整實(shí)踐金字塔架構(gòu)的流程體系中的過(guò)程定義、規(guī)范指南、模板表單，在此過(guò)程中查漏補(bǔ)缺，最終形成最適合企業(yè)落地的流程體系并在實(shí)施中持續(xù)改進(jìn)。

此外，可用於評(píng)估熔件的溫度均勻性，這可控制整個(gè)射出成型的品質(zhì)。功能概觀一般而言，塑化螺桿包含塑料輸送段、過(guò)渡段，及計(jì)量段，如下圖所示。實(shí)體塑件會(huì)輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動(dòng)作及從料管加熱，當(dāng)從塑料輸送段移至計(jì)量段時(shí)，會(huì)傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動(dòng)力是在整個(gè)塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結(jié)果（在螺桿尾端）。

智慧型手機(jī)是地球上最普遍的消費(fèi)技術(shù)之一，包含大量高科技光學(xué)系統(tǒng)。大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī)單元，這對(duì)設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。

波前的計(jì)算當(dāng)我們說(shuō)波前時(shí)，事實(shí)上通常是指波前 “差”，或是光程差，指的是同一件事。OpticStudio預(yù)設(shè)使用出瞳作為波前差的計(jì)算參考。因此，當(dāng)我們要計(jì)算一條光線的OPD時(shí)，此光線會(huì)從物面出發(fā)後一路追跡穿過(guò)光學(xué)系統(tǒng)，最終到達(dá)像面後，在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點(diǎn)，半徑是主光線與像面交點(diǎn)到主光線與出瞳面的焦點(diǎn)。

?設(shè)定流道對(duì)稱 (Set Symmetry Configuration) 設(shè)置對(duì)稱模型可減少模型尺寸與前置作業(yè)準(zhǔn)備的負(fù)擔(dān)，點(diǎn)選 Symmetry 以啟動(dòng)設(shè)置面板，Moldex3D 支持兩種類(lèi)型對(duì)稱構(gòu)型(1/2與1/4)，在設(shè)置對(duì)稱構(gòu)型之前，必須確認(rèn)以預(yù)先建立部分流道來(lái)連接進(jìn)澆點(diǎn)與澆口，設(shè)置對(duì)稱形式(Type)、分布(Layout)以及相關(guān)參數(shù)，主窗口會(huì)顯示對(duì)稱后的完整模型供用戶預(yù)覽，確認(rèn)無(wú)誤后點(diǎn)選

冠軍：Vortex CAE – Enlighten?：一種用于輕量化碰撞結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、基于整體拓?fù)涠攘康男滦颓蠼馄鱒ortex CAE 公司的新款求解器，可使用高保真模型直接進(jìn)行碰撞與沖擊優(yōu)化。輸出結(jié)果能生成整體化且經(jīng)過(guò)預(yù)驗(yàn)證的 CAE 解決方案。此外，該公司還研發(fā)了一套計(jì)算高效的 3D 生成式設(shè)計(jì)方法，可在設(shè)計(jì)初期識(shí)別基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)特征并確定其尺寸。

這樣就能減少大型圓柱體的運(yùn)輸，節(jié)約運(yùn)輸成本，并降低風(fēng)力渦輪發(fā)電機(jī)的搭建難度。 讓風(fēng)機(jī)變得更高后，更輕則是下一個(gè)追求。最近，GE與美國(guó)能源部建立合作，研究使用3D打印制造風(fēng)機(jī)葉片。這個(gè)為期25個(gè)月、耗資670萬(wàn)美元的項(xiàng)目將重點(diǎn)研究如何通過(guò)低成本的熱塑性材料和3D打印技術(shù)制造一套風(fēng)機(jī)葉片的葉尖部分。

它在局部坐標(biāo)系和全局坐標(biāo)系下分別構(gòu)建理論框架，局部坐標(biāo)系以單個(gè)圖形單元為原點(diǎn)，可簡(jiǎn)化局部光場(chǎng)計(jì)算，實(shí)現(xiàn)單個(gè)圖形 CD 均勻性與邊緣精度的精細(xì)優(yōu)化；全局坐標(biāo)系以整個(gè)曝光視場(chǎng)為基準(zhǔn)，能分析全視場(chǎng)偏振像差的空間分布差異，實(shí)現(xiàn)全視場(chǎng)二維圖形成像均勻性的全局優(yōu)化。三維嚴(yán)格矢量光刻成像模型主要針對(duì)3D集成電路（如3DNAND、3DIC堆疊）的三維圖形，需解決立體結(jié)構(gòu)對(duì)光場(chǎng)傳播與偏振態(tài)的調(diào)制問(wèn)題。

4.4 基于3D EXP的工藝設(shè)計(jì) 基于 3D EXP 的現(xiàn)代化制造模式：基于此技術(shù)生成的船體零件設(shè)計(jì)交付物包含了船體零件制造所需的所有信息，并且可直接被切割機(jī)識(shí)別用于加工制造；此外，基于此技術(shù)生成的管子制造及安裝三維設(shè)計(jì)交付物可更加直觀地表達(dá)各項(xiàng)工藝信息，不僅提高工作效率，更大大減少了圖紙打印量。

結(jié)果由于高亮面區(qū)域的外觀要求高，需要使用高溫成型（水路溫度為90℃），且此區(qū)域的肉厚較厚，收縮較大，故在此區(qū)域使用四處潛伏進(jìn)澆，以保證產(chǎn)品后續(xù)無(wú)縮水問(wèn)題而影響外觀。透過(guò)分析可提前預(yù)測(cè)產(chǎn)品肉厚分布差異會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的體積收縮不均，位移量大，產(chǎn)品尺寸不易控制，大小頭嚴(yán)重。產(chǎn)品的體積收縮率不均在很大程度上影響產(chǎn)品尺寸的穩(wěn)定性。