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本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統級運行的降階代理模型，實現從局部熱點分析到整機熱行為預測的貫通。

本系列內容面向所有從事流體仿真、熱管理及相關工程設計的技術人員，幫助用戶全面掌握最新工具能力與應用方法，誠邀您積極報名參會，深入了解Ansys CFD如何驅動工程創新。

在本期研討會中將重點展示如何利用這些核心升級，在光通信、半導體及高科技領域實現仿真驅動的工藝決策，大幅減少試錯成本，提升工程效率。

</strong>項目經理在DTS共享會話中發起緊急評審：供應商剛更新了翼肋的細節設計，需要結構團隊確認。小李加入會話，與遠在成都的同事同時查看模型。他用剖切工具檢查內部梁的干涉情況，直接添加標注：“此處間隙需增大2mm”。供應商即時看到反饋，當場修改，再次更新模型。整個評審不到一小時。</p><p><strong>上午11:00，仿真后處理。

輸出和更新PWM占空比； 其中步驟1的電流采樣和步驟4的更新PWM占空比必須在同一時刻完成的。 PMSM電機控制的流程 因此我們可以知道，如何把電機控制算法看作一個任務，這個任務相對被控對象模型就是異步的。

Smart-ROM用AI重構仿真范式，它不僅僅是一個工具，更是一種全新的工作流程：通過智能學習歷史仿真數據，自動構建高保真降階模型（ROM），將原本需要數小時的物理場分析，壓縮至秒級完成。接下來，讓我們一起剖析，Smart-ROM如何一步步將“秒級物理場分析”從愿景變為標準工作流程。

點擊立即報名 11/6 | 從醫學影像到仿真建模：基于 Synopsys 與 Ansys 的 AI 驅動的個體化心臟仿真工作流講師簡介：葉文峰 | Ansys 首席研發工程師主題簡介：在精準醫療和數字孿生快速發展的背景下，如何高效地將醫學影像轉化為高保真、可用于多物理場仿真的心臟模型，已成為心血管研究和醫療器械開發中的關鍵挑戰。

S-parameter CML wizard在這些條目更新后，會在相應的QA、仿真文件和仿真設置框中記住波長范圍、S參數掃描名稱和CML編譯器路徑條目。 在S-parameter CML wizard中，如果您使用庫模式選項“Add to Existing CML Database”，則需要運行CML編譯器手動生成緊湊模型并將其加載到INTERCONNECT求解器中。

同時，結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型，支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。

在上一篇文章： 康謀分享 | 自動駕駛聯合仿真——功能模型接口FMI（三） https://www.yqgqt.org.cn/post/1947054 中，我們講述了在構建FMU中，如何通過fmi_simple_car.cpp來實現FMI2.0，即如何實現一個簡單的車輛模型來進行車輛動力學仿真。

學習如何進行網格劃分和求解器設置。3、學習加載和邊界條件設置在進行結構仿真之前，需要了解如何設置加載和邊界條件。這包括施加力和壓力、確定約束和接觸條件等。了解Ansys的加載和邊界條件設置功能以后，就可以將真實世界的工程問題準確地模擬出來，并獲得可靠的仿真結果。4、探索材料模型和物理特性Ansys提供了廣泛的材料模型和物理特性庫，可以滿足不同工程領域的需求。

隨后，在相同的資源（四臺機器、32個內核）上重新仿真了模型，并啟用HFSS的分布式內存矩陣（DMM）求解器，最終，HFSS運行時間僅5個小時，速度提升了12倍，比另一家廠商的求解器快了近2倍。 從上面分享的是兩個客戶報告真實案例，可以看出Ansys HFSS技術是如何隨著每個新版本而不斷發展和進步。如今，運用最新的HFSS網格劃分技術，用戶已可以處理更大規模的設計。

有關如何掌握雷擊產生的影響，一些飛機制造商有自己非同尋常的想法。 座艙網格劃分模型 歐洲航空航天界的翹楚空中客車，近期使用Ansys EMA3D和MHARNESS，在采用金屬、碳纖維復合材料、銅箔的混合座艙設計中，仿真抗雷擊性能。

CAE仿真規范主要包括兩部分，即基礎通用CAE仿真規范與主要CAE仿真業務涉及的分析規范兩大部分： ●基礎通用CAE仿真規范：指的是對于企業通常進行CAE仿真總體的工作規范，指導如何進行CAE仿真分析及管理，具體可以根據客戶的具體業務來分類，梳理； ●具體業務分析規范：指的是企業對于其研發的具體產品類型進行某一類型仿真分析的業務規范，比如某類型機匣強度分析規范，包括從模型的導入

同時，結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型，支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。

仿真中使用的緊湊模型（由CML Compiler生成）對溫度敏感，并會根據更新后的溫度調整模型的性能。然后，INTERCONNECT運行電路仿真并獲得性能指標結果（誤碼率和眼圖）。通過比較不同位置（以及相應的不同溫度）的結果，我們可以確定PIC元件的理想位置。

贊奇云工作站云端仿真解決方案：采用弱終端（筆記本電腦）結合贊奇云工作站（強大的多線程處理器直接計算）模式部署；贊奇云工作站直接安裝計算軟件，對上傳的模型算例直接進行計算與仿真工作； 本地電腦負責取回計算文件，進行必要的搜索瀏覽工作。

為了克服這些挑戰，推動數學模型的標準化部署更具有必要性，尤其是如何讓不同來源的模型在一個環境中協同工作，從而實現高效數據整合和進行復雜仿真等目標。而隨著技術的不斷進步和優化，數字孿生將有望突破現有的局限，實現更加廣泛和深入的應用。