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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
OpticStudio的標材料庫MISC包含了CR39和POLYCARB等材料。這些材料與眼科鏡片使用的CR-39以及POLYCARBONATE有些微的不同。為了讓材料屬性可以更針對眼科鏡片的製造,CR-39的資料取塑料的自主要供商PPG Industries,且可用波長延伸至整個可見光譜範圍。而POLYCARBONATE的資料由Essilor International S.A.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
一個參考用的經驗法是,對於反射全像,n1/n之比不於0.16,對於透射全像,n1/n之比不於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗上,我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像,輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是模擬偏極化效(polarization effect)的好幫手。關於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示電場的振幅和偏振態。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
以及我該使用哪一個?什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂,因為薄膜理論以及相關的設計軟體程式,通常以不同的觀點來處理這個問題,而這個觀點與光線追跡的程式有很的不同。在薄膜光學中,我們通常處理光的場 (field),一般來說即是所謂的平面波。然而,光線的處理方式在本質上有很不同,光線是局部的、無限小的且帶有能量的一點,擁有位置以及傳播方向等資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
? 可以經由調整 CAP 腳的外接電容,調整靈敏度,電容越靈敏度越高 ? 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 ? 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力 ? 功能描述 1 VK3610IM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內輸出對按鍵的狀態。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優化具有了極的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物體,它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列,每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區域。其它可以用於該用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
視頻 Abaqus線性動&噪音分析詳解(理論及實作)
課程綱:Part01-動問題概述Part02-模態分析(提取共振頻率)Workshop-電路板模態分析、兩層樓屋架模態分析Part03-基底運動及瞬態分析Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬態分析、兩層樓屋瞬態分析(El Centro地震歷時)Part05-響應譜分析Workshop-兩層樓屋架響譜分析(El Centro響譜)Part06-穩態分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 塑膠材料的特性與選用
沖擊特性:沖擊測試Izodimpact 測試已經是比較材料耐沖擊性的標,一般多以在試片上做「缺口(notched)」之試片的測試結果作為參考。
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ACMT協會 ??? 2年前
塑膠材料的特性與選用
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要驅動是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 PCB 焊盤與孔設計工藝規范
4.2.3 孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為星形或梅花焊盤對于插件式的元器件,為避免焊接時出現銅箔斷裂現象,且單面板的連接處應用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應補淚滴(詳細見附后的附件---環孔控制部分);如圖:4.2.4 所有接插件等受器件或重量的器件的焊盤引線2mm以內其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設計,保證焊盤足夠吃錫,插座受外力時不會輕易起銅皮
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凡億PCB ??? 4年前
PCB 焊盤與孔設計工藝規范
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