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在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個定義的光束的輸入分佈，就會使用 POP 將光束傳播通過感興趣的光學系統。

簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。

為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

隨著螺桿的動作及從料管加熱，當從塑料輸送段移至計量段時，會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。

以此范例而言，由熔膠通過感測節點#1或測節點#2后開始進行PFA控制，如圖六所示，于此位置，產品可以得到較佳的收縮和翹曲結果與較低的鎖模力，因此可做為后續傳感器安裝位置的參考。

圖一 (a)EASYPERM；(b)注塑模具；(c)數據采集及分析接口透過壓力傳感器(圖二)不只可觀察到局部壓力隨著時間的變化，且能掌握流動波前抵達的時間。當流動波前到達感測點時，局部壓力就會從零開始增加。接下來進行交叉驗證，我們在Moldex3D RTM模塊中復制了一個EASYPERM模穴，并在模擬時使用與實驗相同的注塑設定。

以此范例而言，由熔膠通過感測節點#1或測節點#2后開始進行PFA控制，如圖六所示，于此位置，產品可以得到較佳的收縮和翹曲結果與較低的鎖模力，因此可做為后續傳感器安裝位置的參考。

另外在實際上機成型加工過程中，也需要搭配一些外部資源來取得實際的機臺響應數據；例如 CAE 模流分析解析與驗證，觀察 CAE 充填分析的流動波前型式與實際注塑短射波前的比對與差異分析；注塑機臺的速度壓力響應曲線判讀，比對設定條件與實際機臺響應數據的差異性；注塑機臺響應統計數據判讀來觀察注塑機在連續生產下的穩定性；同時也進行模內溫度與壓力數據的即時檢測，利用紅外線熱顯像儀器來量測模具表面溫度分布，及模內壓力感測器量測模內特定位置的壓力變化情況

通過使用光電二極管和示波器分析該光，可以獲得光譜信息。當然，我們應該確保光學非線性效應不會使結果無效；在光纖中，這極大限制了允許的峰值功率。該方法的一個非常有吸引力的特性是可以高速記錄光譜。單個超短脈沖足以達到該目的，而傳統的掃描光譜儀可能需要很多秒，并且會對脈沖序列上的光譜進行平均。極端光譜區的光譜儀傳統的光譜儀在可見光譜范圍或近紅外光或紫外光下工作。

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模流分析進一步結合工業4.0之虛實整合技術，提供精準之未卜先知能力。除了射出機本身功能，還整合了光學級超高精度模具，可耐高壓高溫的先進壓力，以及溫度感測器，經過優化設計后，幾乎可以零模溫差進行模溫控制，最重要的是，能與Moldex3D?模擬系統全盤整合，如圖3。

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壓塑成型過程，粘性流體在上下模擠壓作用下沿空間擴張并成型。

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流動過程動畫氣穴分布此外，針對傳遞模塑灌封工藝，InspirePolyFoam通過運動部件的流固耦合功能來實現傳遞模塑分析，能實時模擬流灌封料在模具內的流動狀態和壓力變化，確保灌封料均勻填充，進一步保障灌封質量的穩定性。