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另外，還具有防止翹曲(warpage)并保護晶圓的功能。

首先最重要的是bump壽命以及warpage，畢竟可靠性不達標性能再好也沒有用。本次仿真只如上圖疊兩個die，在ANSYS Mechanical里面建模。 模型大體分三層，樓上，樓下和基板。其中黃色和橘色是硅片，他們之間是bump和underfill，四周由molding材料填充。基板尺寸20mmx20mm，做成對稱模型，中間是對稱面。

Registration Hole88、雷射Mask制作:Laser Mask89、雷射鉆孔:Laser Ablation90、AOI檢查及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired91、除膠渣:Desmear92、專用治具測試:Dedicated Tester93、飛針測試:Flying Probe94、壓板翹: Warpage