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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
結(jié)合線是減弱成品強(qiáng)度的其中因素之一,所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合線位置剛好落在成品受力面,產(chǎn)品有強(qiáng)度不足的疑慮,移動(dòng)澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析體 Moldex3D 輔助模具設(shè)計(jì)後,試模的次數(shù)皆可以控制在三次以內(nèi),以有效為客戶解決問題。Mr.
2210
Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
什麼是Field以及Ray係數(shù)常常使用者在這個(gè)主題上會(huì)有一些混亂,因?yàn)楸∧だ碚撘约跋嚓P(guān)的設(shè)計(jì)體程式,通常以不同的觀點(diǎn)來處理這個(gè)問題,而這個(gè)觀點(diǎn)與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學(xué)中,我們通常處理光的場(chǎng) (field),一般來說即是所謂的平面波。然而,光線的處理方式在本質(zhì)上有很大不同,光線是局部的、無(wú)限小的且?guī)в心芰康囊稽c(diǎn),擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。
1939
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
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