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智慧型手機是地球上最普遍的消費技術之一，包含大量高科技光學系統。大多數都有多個相機單元，這對設計師和製造商提出了挑戰，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。

透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電場)的偏振電場可以用以下4個公式計算。注意，在這個理論中，能量被假設為只在入射波、零階（直射波）和一階繞射波之間交換。若要消除這個限制，需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(橫向磁場)極化，我們可以簡單地將κ替換為κTM，如下所示，仍然使用前面的公式。

雷射雷達向場景中發射雷射脈衝：光照射到周圍的物體上發生散射，部分光被散射回雷射雷達探測器。如下圖所示：來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個單位圖元上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來，即飛行時間，並將飛行時間轉換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。

在「加工精靈」中，您可以進入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性，編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化結果，然後更新更真實的熔化溫度，以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後，您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效應，來執行射出成型條件的一般模擬。

3.壓桿特征值屈曲分析案例 圖2為固定管板式換熱器，換熱管管束與殼程筒體均與兩端管板固定式連接。由于管程與殼程介質溫度不同，換熱管束與殼程筒體自由熱變形不同，變形協調使自由熱膨脹量大的受壓，自由熱膨脹量小的受拉。當管程溫度高、殼程溫度低時，換熱管軸向受壓，殼程筒體軸向受拉。對于換熱管而言，與管板連接位置可以認為是固支、與折流板接觸位置可以認為是簡支。

混動變速器數據流分析以比亞迪 6HDT45 變速器為例, 對其數據流進行分析。變速器的故障診斷經常需要從數據入手, 常用的數據主要包括: 發動機轉速、 輸入軸轉速、 離合器實際壓力、 促動器位置、 促動器中位置等。下面介紹各主要數據的正常范圍及故障的診斷。(1) 離合器實際壓力離合器實際壓力一般在 300 ~ 2800kPa 之間。

· 壓力容器整體強度、變形分析· 球罐強度、變形分析2 壓力容器穩定性分析· 外壓容器穩定性分析· 大型壓力容器非線性屈曲分析· 壓力容器屈曲分析· 液壓管屈曲仿真試驗分析3 壓力容器耦合場分析· 固定管板式換熱器的熱-結構耦合分析· 支撐式支座與裙座熱應力分析· 壓力管道流體-結構-熱耦合及線性化評定分析· 閥內件（閥芯與導套）滑動間隙分析· 壓力容器三點焊接殘余應力仿真分析

李向國等[9-10]采用有限元方法對堆芯補水箱筒體內壁和管板一次側堆焊及焊后消氫感應加熱溫度場進行了數值模擬，分析了感應加熱過程中感應線圈結構和參數對溫度場分布的影響，實際溫度測量比模擬溫度吻合較好。陳保潔[11]利用有限元軟件對圓管型焊縫進行感應加熱模擬，提出了內外保溫及變電流的加熱方式滿足熱處理溫差要求。

導熱硅凝膠的密著力性能主要與膠體的黏性和本體強度相關，膠體的黏性決定了其在粘接界面上的粘接強度的大小，本體強度則決定了膠體本身被破壞時所需要的力，即通常所說的膠體的內聚力。密著力大小取決于膠體產生的界面粘接力與本體內聚力中較小者。