LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動(dòng)和涂層模擬 
ISPG模擬溫度對(duì)回流焊的影響，使用回流曲線定義過程中溫度隨時(shí)間的變化。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動(dòng)和涂層模擬
ISPG模擬溫度對(duì)回流焊的影響，使用回流曲線定義過程中溫度隨時(shí)間的變化。
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小白Johnny ??? 2年前
基于Comsol的mini LED回流焊錫膏氣泡及形貌演化仿真 
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，回流焊是一種常見的電子組裝技術(shù)，本案例基于comsol multiphysics 軟件，通過對(duì)回流焊工藝的抽象和簡(jiǎn)化，建立了mini LED回流焊模型，詳細(xì)介紹了建模的過程，通過層流多相流、流體傳熱、水平集方法以及它們之間的多場(chǎng)耦合分析等，仿真了焊接過程錫膏中存在的氣孔缺陷演化過程、錫膏形貌演化過程。
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盧彧文 ??? 1年前
技術(shù)技巧 | 結(jié)合PCB板的回流焊過程分析 
這對(duì)于回流焊工藝改進(jìn)提供有利的依據(jù)。 文章來源：MSC大中華區(qū)Cradle產(chǎn)品業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理李晶編寫
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MSC Cradle CFD ??? 3年前
Ansys LS-DYNA ISPG方法應(yīng)用介紹（回流焊橋接、膠水流動(dòng)等）【7月11日直播】 
相比傳統(tǒng) CFD 工具常用的 VOF 方法，ISPG 能夠以較少的粒子數(shù)量獲得高質(zhì)量的仿真結(jié)果。此外，ISPG 還能與 LS-DYNA 的隱式 FEM 求解器結(jié)合，實(shí)現(xiàn)流固耦合分析。該方法在多個(gè)工程領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景，尤其適用于回流焊工藝仿真，例如在結(jié)構(gòu)翹曲變形作用下的焊球形狀及橋接現(xiàn)象模擬。此外，它在粘膠工藝分析（如壓膠形狀預(yù)測(cè)）等方面也展現(xiàn)出良好的適用性。
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技術(shù)鄰公告 ??? 10月前
ANSYS Workbench 回流焊 移動(dòng)熱源 傳熱仿真 APDL程序 
通過APDL命令實(shí)現(xiàn)對(duì)流換熱位置隨時(shí)間變化的傳熱計(jì)算，可用于回流焊工藝溫度場(chǎng)分析等。 程序?yàn)闇囟妊豗方向移動(dòng)，模型形狀、溫區(qū)長(zhǎng)度、移動(dòng)速度、換熱系數(shù)、溫度、區(qū)間數(shù)量均可調(diào)整。
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Dexter_6851 ??? 2年前
abaqus慣性摩擦焊仿真求助？
本人最近新學(xué)abaqus，模仿網(wǎng)上的慣性摩擦焊abaqus腳本改動(dòng)模型后運(yùn)行，網(wǎng)格重劃分后預(yù)先設(shè)立的集，表面等屬性全部指向了錯(cuò)誤的對(duì)象，比如原來A指向一條水平邊，重劃分后A指向模型實(shí)例上的一個(gè)點(diǎn)了，想問問這是什么原因?qū)е碌?。或者說換個(gè)思路，有沒有不借助仿真腳本，就能完成abaqus慣性摩擦焊的方式？
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小程序用戶_zaROP9UC ??? 1年前
abaqus高頻焊v形角仿真？
有沒有大佬能指點(diǎn)一下，為什么我做高頻焊V形角仿真時(shí)，其余條件相同情況下，在角度范圍3-5°內(nèi)角度越大，最高溫度越高。不應(yīng)該是隨著角度變大領(lǐng)近效應(yīng)越弱嗎？
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派大體星星 ??? 1年前
Abaqus攪拌摩擦焊仿真溫度？
想請(qǐng)教一下大家，我在abaqus中使用CEL方法對(duì)攪拌摩擦焊進(jìn)行仿真，結(jié)果溫度沒有變化，是什么原因呢？
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YA ??? 4年前
DEFORM用于鋯合金管塞結(jié)構(gòu)的電阻焊仿真 
<p>通過本案例學(xué)習(xí)使用 DEFORM-2D/3D 建立電阻頂鍛焊仿真模型，掌握電-熱-力耦合分析流程，理解鋯合金在電阻焊接過程中的：</p><p>? 電流分布與焦耳熱產(chǎn)生；</p><p>? 溫度場(chǎng)與材料軟化；</p><p>? 塑性流動(dòng)與界面形成；</p><p>? 焊核幾何與組織演化關(guān)系。
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工科小學(xué)生 ??? 7月前
微量氧傳感器在回流焊設(shè)備中的應(yīng)用 
微量氧傳感器的作用 在焊接過程中，過高或過低的氧氣濃度都可能導(dǎo)致焊接缺陷，如氧化、孔洞或者過硬焊。傳感器通過即時(shí)反饋，幫助操作員及時(shí)調(diào)整焊接參數(shù)，保持氣氛控制在最佳狀態(tài)。 提高焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性： 精確控制焊接區(qū)域的氧氣濃度可以有效地減少焊接缺陷的發(fā)生率。
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工采網(wǎng) ??? 1年前
求ansys連續(xù)驅(qū)動(dòng)摩擦焊仿真，有大佬嗎？
想做一個(gè)連續(xù)驅(qū)動(dòng)摩擦焊的仿真教程，帶飛邊效果的那種，我是2500rpm，15kn摩擦力和10kn頂鍛力
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用戶_40998 ??? 2年前
SYSWELD（Visual Environment）多層多道焊仿真教程 
1.介紹了如何通過Hypermesh導(dǎo)出SYSWELD（Visual Environment）所需網(wǎng)格類型；2.講述了Visual Environment的Visual Mesh、Visual Weld、Visual Viewer三大模塊的詳細(xì)設(shè)置和操作過程，建立多層多道焊仿真模型。
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xj2330 ??? 2年前
Ansys半導(dǎo)體制造工藝解決方案 
電子元器件焊接工藝概述 Flow soldering(flow)波峰焊 Reflow soldering (reflow)回流焊 回流焊中常見的問題 Wicking up phenomenon燈芯現(xiàn)象Phenomenon in which solder is sucked up to IC leads
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Cruise ??? 3年前
科普丨五種PCBA焊接技術(shù) 
通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實(shí)現(xiàn)對(duì)插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件（或有細(xì)間距SMD）的插件焊點(diǎn)的焊接，極大地提高焊接質(zhì)量，這足以彌補(bǔ)其設(shè)備昂貴的不足。 通孔回流焊的出現(xiàn)，對(duì)于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度，提升焊接質(zhì)量、降低工藝流程都大有幫助。
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電子元器件超市 ??? 4年前
系統(tǒng)級(jí)封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問題 
臺(tái)灣成功大學(xué)的 Deng 等利用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)軟件建立了回流焊爐子的熱分布模型，通過數(shù)值模擬的方法建立 SiP 的共軛傳熱模型，進(jìn)一步研究了 SiP 在回流焊過程中的熱行為，并通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了模擬的有效性。
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平頭叔 ??? 4年前
基于InteWeld的焊接模擬仿真 
圖2 施焊支撐臂 圖3 測(cè)量支撐臂變形圖4 支撐臂網(wǎng)格劃分 2.2參數(shù)設(shè)置將網(wǎng)格模型導(dǎo)入到InteWeld軟件中。隨后，將人員全程跟蹤施焊過程記錄的數(shù)據(jù)（包括焊接工藝參數(shù)、施焊順序、施焊層道情況、預(yù)熱及后熱措施、防變形工藝撐[8,9,10]，設(shè)置在支撐臂的焊接仿真計(jì)算中[9]。
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金屬加工前沿 ??? 2年前
AnsysWB-FSW(攪拌摩擦焊熱應(yīng)力仿真) 
攪拌摩擦焊相較于傳統(tǒng)焊接技術(shù)具有諸多優(yōu)勢(shì)，并已在航空航天、汽車和造船等行業(yè)成功應(yīng)用。 在攪拌摩擦焊過程中，熱行為和機(jī)械行為是相互依存的。由于溫度場(chǎng)會(huì)影響應(yīng)力分布，因此本示例采用了一個(gè)完全熱機(jī)械耦合模型。該模型由具有結(jié)構(gòu)和熱自由度的耦合場(chǎng)實(shí)體單元組成。模型包含兩塊矩形鋼板和一個(gè)圓柱形工具。在模型上施加了所有必要的機(jī)械和熱邊界條件。
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AutoEuler ??? 5月前
微量氧離子流氧氣傳感器檢測(cè)高溫焊接設(shè)備中N2的微量氧 
而嚴(yán)格控制回流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量這就需要用到測(cè)試范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環(huán)境（5ppm左右）目前，無鉛焊接工藝中使用的保護(hù)氣為純氮?dú)?，其氮?dú)鉂舛纫话阍?9.9%~99.999%的范圍內(nèi)。此時(shí)，需要氧氣分析儀測(cè)試內(nèi)部微量氧含量，反饋回路來控制氧氣濃度，從而控制焊接工藝。
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工采網(wǎng) ??? 1年前
干貨|常見的電子元器件失效機(jī)理與分析 
01 耐焊性 低頻片感經(jīng)回流焊后感量上升《20％。由于回流焊的溫度超過了低頻片感材料的居里溫度，出現(xiàn)退磁現(xiàn)象。片感退磁后，片感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到最大值，感量上升。一般要求的控制范圍是片感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。
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電子技術(shù)研發(fā) ??? 3年前
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