Ansys半導(dǎo)體制造工藝解決方案

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2022年11月8日 16:34

電子元器件焊接工藝概述

Flow soldering(flow)波峰焊

Reflow soldering (reflow)回流焊

回流焊中常見的問題

Wicking up phenomenon燈芯現(xiàn)象

Phenomenon in which solder is sucked up to IC leads due to temperature variation on a board composed of parts with different heat capacities during heating in a reflow furnace.

Ansys半導(dǎo)體制造工藝解決方案的圖4

Manhattan-phenomenon立碑現(xiàn)象

Phenomenon that the chip stands up when the amount of solder on the component terminals is different or surface tension difference occur due to temperature variations.

Ansys半導(dǎo)體制造工藝解決方案的圖5

回流爐內(nèi)傳熱分析

主要物理模型及邊界條件

分析設(shè)置

分析結(jié)果

電烤箱應(yīng)用案例

優(yōu)化方案

? 優(yōu)化目標(biāo)：提升風(fēng)速和溫度分布均勻性

? 改進措施：減少氣體回流，優(yōu)化隔板間隙

燈芯效應(yīng)分析應(yīng)用案例

燈芯效應(yīng)分析結(jié)果

混合攪拌

Fluent中的多相流模型

顆粒流動的分類

顆粒流動模擬方案

分析方法

顆粒流動模型(DPM)

顆粒溶解

Ansys半導(dǎo)體制造工藝解決方案的圖19

粉料混合

深圳市優(yōu)飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產(chǎn)品開發(fā)平臺解決方案與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

十多年來，優(yōu)飛迪科技在數(shù)字孿生、工業(yè)軟件尤其仿真技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)等領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗，并在這些領(lǐng)域擁有數(shù)十項獨立自主的知識產(chǎn)權(quán)。同時，優(yōu)飛迪科技也與國際和國內(nèi)的主要頭部工業(yè)軟件廠商建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，能夠為客戶提供完整的產(chǎn)品開發(fā)平臺解決方案。

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Ansys半導(dǎo)體制造工藝解決方案的圖22