導(dǎo)熱聚合物材料的發(fā)展趨勢：關(guān)鍵因素、進(jìn)展與展望 
Wang等人用納米球形鋁粉和水制備了花狀A(yù)l2O3 (f-Al2O3)，然后在氮化硼納米片表面涂覆Al2O3 (BNNSs@f-Al2O3)。采用熱壓法制備材料時(shí)，納米顆粒沿面內(nèi)方向排列在聚合物中。Al2O3連接相鄰的BNNs，沿著聚合物的面內(nèi)方向構(gòu)建了導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
這是我見過最接地氣的PCB設(shè)計(jì)指南了！ 
不幸的是如果我們想要將這些大面積的銅箔加熱到融錫的溫度時(shí)，比起獨(dú)立的焊墊通常需要花比較多的時(shí)間（就是加熱會比較慢），而且散熱也比較快。
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凡億PCB ??? 4年前
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