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但是在自然界中,土體不可避免地受到干濕循環的影響,使土體內部孔隙尺寸和孔隙分布產生很大差異[5],造成土體密度下降、孔隙率增加,且土體內部微裂紋的密度和連通性隨濕干循環的增加而增加[6]。最終使得土體內摩擦角、黏聚力等物理性能降低,使得土體力學性能劣化[7-8]。

同時清洗也有利于改善表面黏著性和潤濕性。 4.1.6液態密封劑灌封 將已貼裝好芯片并完成引線鍵合的框架帶置于模具中，將塑封料的預成型塊在預熱爐中加熱（預熱溫度在 90℃~95℃之間），然后放進轉移成型機的轉移罐中。