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在這篇文章中，我們將展示如何使用ZOS-API創建使用者分析來測量LiDAR系統的飛行時間(TOF)。分析將讀取ZRD檔，提取資料並繪製到達探測器的射線的飛行時間。什麼是自訂分析？ZOS-API(應用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。

以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一，所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面，產品有強度不足的疑慮，移動澆口位置可以有效改善此問題。

隨著螺桿的動作及從料管加熱，當從塑料輸送段移至計量段時，會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。

當眼球轉動時遠點的距離不會改變，因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。此外，遠點會是視網膜的光學共軛，因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠點球上。人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色，且當視線移動時，瞳孔將同步的以眼球為中心轉動。物平面通常是設定在無限遠，雖然一個近的物平面可以用來達成不同的鏡片設計。下面的例子展示了設計的原則。

同時，我們可以利用Ex和Ey表示入射光的偏振態。另一方面，如果光束以任意的{l, m, n}向量入射，OpticaStudio會自動調整Ez 或 {Ex, Ey}，來達到k ? E = 0 且E的振幅不會增加的目標。但這樣的調整可能會使E的振幅變小，最後導致穿透光能量的損耗。

在完成彈塑性時程分析之后，會得到大量的數據，如何在大量的數據中提取出有用的信息，并對結構進行性能評估成為了一個非常重要的課題。通常來講我們會從整體結構和重點構件兩個層面分別進行評估，其中結構層面的評估一般是通過頂點位移時程、最大層間位移角以及基底剪力時程等大指標確定；而構件層面則是通過轉角、力以及應變等構件指標確定。本文主要介紹如何在ETABS中進行構件性能校核。

許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求，請隨時與我們聯繫，我們可以相應地更新本文。

兩者皆利用轉換制程過程中的作動元素為虛擬系統，來更完善模擬整套產品的制造過程。 注塑單元注塑保壓階段之制程數字分身 注塑成型實務和模流分析比對過程當中，最關鍵的執行步驟便是需要盡可能讓模流分析輸入資料和真實世界注塑過程的條件一致。其中愈顯重要的是注塑機臺作動的模型建構。

（3）分析類型與控制參數設置分析類型為瞬態動力分析，使用直接積分法進行時程積分。啟用集中質量矩陣以提高慣性力計算效率。設定自動時間步長、強制階躍荷載輸入，并采用PCG迭代求解器以提升求解速度。

以此范例而言，由熔膠通過感測節點#1或測節點#2后開始進行PFA控制，如圖六所示，于此位置，產品可以得到較佳的收縮和翹曲結果與較低的鎖模力，因此可做為后續傳感器安裝位置的參考。

結果在此案例中，透過Moldex3D仿真分析軟件進行產品驗證及射出壓縮參數優化，協助實驗團隊加速開發及驗證射出壓縮成型制程方案之可行性。透過驗證分析，車燈透鏡產品的成型質量獲得大幅改善，達到產品尺寸穩地。實驗團隊未來希望將模擬分析的應用，擴大至優化壓縮參數研究，包含 : 壓縮力、控制位置…等，以及應用在各種肉厚產品上，探討成本效益與優化程度。

壓縮成型 (Compression Molding)（壓縮成型／嵌入式晶圓級封裝／非流動性底部填膠／非導電性黏著）Moldex3D壓縮成型模塊能仿真底部填膠制程與晶圓級封裝制程。針對底部填膠封裝，能檢視堆棧芯片與基板之間的充填行為，并分析壓縮力作用之下的金線偏移現象。針對晶圓級封裝，能預測在壓縮成型過程中熔膠厚度的變化、基板偏移行為及最大剪切應力分布。

轉注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動與固化過程 ，優化澆口與流道設計? 預測潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射? 計算氣體區域內的壓降，優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性，縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細力所產生的流動行為

圖十 封裝頁簽選擇分析模型及指定雙向流固耦合數據交換步距Studio封裝分析模擬結果可視化呈現膠體充填/壓縮過程中的流動情況及氣泡產生位置(圖十一)、金線偏移(圖十二)、導線架偏移變形趨勢(圖十三)、底部充填毛細力流動行為(圖十四)等。使用者可藉此修改IC設計、制程參數來避免氣泡產生、金線重迭、導線架偏移量過大等缺陷產生，免去實驗試誤的過程，更有效率地提升IC封裝設計質量。

基于新思科技 RedHawk?SC? 的數字電源完整性分析、新思科技 Totem? 的模擬電源完整性分析以及 HFSS?IC Pro 的電磁提取解決方案，新思科技與臺積公司在相關領域的合作已從 A16? 制程進一步擴展至 A14。

準備分析 (Prepare Analysis)流程設定 (Process Setting)?建立新組別在加工精靈中，切換至壓縮標簽，并設定壓縮成型制程的加工參數。在壓縮設定頁中，六項主要設定包含壓縮時間、最大壓縮速率、壓縮速率多段設定、最大壓縮力及壓縮力多段設定。請看下列詳細范例。?壓縮時間：模具依壓縮區從上到下被壓縮時所經過的時間。

當鎖模力等于模穴內部壓力時，模具將無法持續關閉，此時需要增加鎖模力使模具達到完全關閉為止。 射出壓縮成型制程的主要優點，能在充填過程時，用較低的射出壓力增加尺寸穩定性。因此，在模穴內均勻分布的壓力將使產品的良率更好，并能改善殘留應力、翹曲與體積變化及雙折射效應等問題。射出壓縮成型制程通常用于光學組件與薄件產品，例如：鏡片、醫療器材、移動電話、筆電等。

當鎖模力等于模穴內部壓力時，模具將無法持續關閉，此時需要增加鎖模力使模具達到完全關閉為止。射出壓縮成型制程的主要優點，能在充填過程時，用較低的射出壓力增加尺寸穩定性。因此，在模穴內均勻分布的壓力將使產品的良率更好，并能改善殘留應力、翹曲與體積變化及雙折射效應等問題。射出壓縮成型制程通常用于光學組件與薄件產品，例如：鏡片、醫療器材、移動電話、筆電等。

b) 壓縮成型 (Compression Molding)（壓縮成型／嵌入式晶圓級封裝／非流動性底部填膠／非導電性黏著）Moldex3D壓縮成型模塊能仿真底部填膠制程與晶圓級封裝制程。針對底部填膠封裝，能檢視堆棧芯片與基板之間的充填行為，并分析壓縮力作用之下的金線偏移現象。針對晶圓級封裝，能預測在壓縮成型過程中熔膠厚度的變化、基板偏移行為及最大剪切應力分布。