地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn)：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作) 
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-隨機振動Workshop-電路板隨機振動分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現(xiàn)象Workshop-聯(lián)通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內(nèi)聯(lián)管噪音模擬Part11-結構噪音耦合分析Workshop-卡車結構噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
因此很明顯的，對於一個已知屈光率的鏡片，在不參考任何配戴者或使用環(huán)境等相關條件的情況下，我們無法製造出擁有最佳成像品質(zhì)的光學設計。站在眼鏡設計者以及製造商的立場，較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商業(yè)的需求 (例如美觀和成本) ，同時盡可能的考慮所有設計參數(shù)。當然，成像品質(zhì)的改善和使用者視力的維護也必然是設計時不容忽視的考量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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