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問答 deform3D 問題?

deform 3DV11.0版 安裝後 無法開啟器 開啟後會產生 def_gui_pre23.exe停止運轉 不知要如何解決此問題

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俊宏 ??? 3年前
視頻 地表最強半導體封裝處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面高階挑戰:底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂,因為薄膜論以及相關的設計軟體程式,通常以不同的觀點來這個問題,而這個觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學中,我們通常理光的場 (field),一般來說即是所謂的平面波。然而,光線的方式在本質上有很大不同,光線是局部的、無限小的且帶有能量的一點,擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
沒有通用的方法可以所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學論/算法來分別光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時與我們聯繫,我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
要了解有關如何在 OpticStudio 中應用該論、如何設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息,您可以在此取得本知識庫文章的全部內容。Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
6 內建 LDO 及抗電源雜訊的程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產生誤動。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此外還有一點是我們需要特別注意的,範例所使用的設計方法忽略了大部分的複雜人眼結構,此我們僅考慮瞳孔的大小,且此時無轉動的眼睛也是不被納入考量的。如下圖,對一個遠視的眼睛而言,其遠點球位於眼球的後方。在OpticStudio中,眼科鏡片的設計看起來是十分簡單的。我們可以輸入鏡片後表面頂點的屈光率作為此表面的一組解,此時系統便只剩鏡片表面的曲率半徑(或稱為基本曲線)這個唯一變數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 做沖壓材質分析很重要,材料性能分析匯總~
斷裂是沿特定的晶面發生的脆性穿晶斷裂,通常總沿一定的晶面分離。解斷裂總是脆性斷裂,但脆性斷裂不一定是解斷裂。常見的裂紋形成理論:①位錯塞積理論②位錯反應理論解與準解共同點:穿晶斷裂;有小解刻面;臺階及河流花樣不同點:①準解小刻面不是晶體學解面②解裂紋常源于晶界,準解裂紋常源于晶內硬質點。準解不是一種獨立的斷裂機理,而是解斷裂的變種。
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UG編程模具設計實戰 ??? 3年前
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
有限訪問(自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式),這種情況下,使用者使用現有鏡標頭檔的副本進行和分析。自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現有圖形來顯示,用於大多數分析。此模式不允許對當鏡頭系統或使用者介面進行更改(即:在這種模式下只允許對系統的副本進行更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 做沖壓材質分析很重要,材料性能分析匯總~
斷裂是沿特定的晶面發生的脆性穿晶斷裂,通常總沿一定的晶面分離。解斷裂總是脆性斷裂,但脆性斷裂不一定是解斷裂。常見的裂紋形成理論:①位錯塞積理論②位錯反應理論解與準解共同點:穿晶斷裂;有小解刻面;臺階及河流花樣不同點:①準解小刻面不是晶體學解面②解裂紋常源于晶界,準解裂紋常源于晶內硬質點。準解不是一種獨立的斷裂機理,而是解斷裂的變種。
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模具設計UG編程教學 ??? 3年前
做沖壓材質分析很重要,材料性能分析匯總~
帖子 李小剛,等:基于離散元法的壓裂裂縫特征研究
研究區層發育,采用等效方式將層近似為壓“顯式”的層弱面,層間距設置為4 m。為了表征頁巖中發育的天然裂縫,采用離散裂縫網絡(DFN)建模技術,設置兩組離散高角度天然裂縫,在模型中隨機分布。
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仿真客 ??? 2年前
李小剛,等:基于離散元法的壓裂裂縫特征研究
帖子 電工布線,這么多線怎么清楚的?
3、在機柜內,要使用到線器,把線按序放入線器內。 4、使用扎帶,把網線扎到一起,掛線標牌。
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電氣圈 ??? 4年前
電工布線,這么多線怎么理清楚的?
帖子 電工布線|這么多線是怎么清楚的?
3、在機柜內,要使用到線器,把線按序放入線器內。 4、使用扎帶,把網線扎到一起,掛線標牌。
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跟我學PLC ??? 4年前
電工布線|這么多線是怎么理清楚的?
帖子 電工布線,這么多線怎么清楚的?
3、在機柜內,要使用到線器,把線按序放入線器內。
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電力講壇 ??? 4年前
電工布線,這么多線怎么理清楚的?
帖子 金屬材料力學性能檢測
當斷口上結晶或解狀脆性區達到50%時,相應的溫度稱為斷口形貌轉化溫度(FATT)。脆性斷裂:材料在低溫斷裂時會呈現脆性斷裂,所謂脆性斷裂即材料在極微小甚至沒有塑性變形及其預警的情況下所發生的斷裂,低倍放大鏡下斷口形貌往往是光亮的結晶狀。解斷裂:當外加正應力達到一定數值后,以極速率沿特定晶面產生的穿晶斷裂現象稱為解。解斷口的基本微觀特征是臺階、河流、舌狀花樣等。
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narsei ??? 4年前
金屬材料力學性能檢測
帖子 金屬材料力學性能檢測
當斷口上結晶或解狀脆性區達到50%時,相應的溫度稱為斷口形貌轉化溫度(FATT)。脆性斷裂:材料在低溫斷裂時會呈現脆性斷裂,所謂脆性斷裂即材料在極微小甚至沒有塑性變形及其預警的情況下所發生的斷裂,低倍放大鏡下斷口形貌往往是光亮的結晶狀。解斷裂:當外加正應力達到一定數值后,以極速率沿特定晶面產生的穿晶斷裂現象稱為解。解斷口的基本微觀特征是臺階、河流、舌狀花樣等。
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narsei ??? 4年前
金屬材料力學性能檢測
帖子 干貨 | 通俗易懂講解ARM中斷原理以及中斷嵌套
當你跳到異常向量表,處于IRQ的模式的時候,此時如果irq pin上面又來中斷信號,此時ARM是不會你的,irq pin就像秘書,ARM核心就像老板,老板本來在做事,然后來了一個客戶,秘書打斷它,讓客戶進去。而此時再來一個客戶,要么秘書不斷去敲門問,要么客戶走人。老板第一個客戶沒有會見完,不會你。
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
帖子 巖石風化程度判斷
三、巖石風化程度和各種性質變化1、顏色的變化風化巖石斷面顏色鮮艷,有光澤。而經過風化后的巖石。微風化,僅沿裂隙面顏色略有變色;弱風化,巖體表面及裂隙面大部分變色,但斷口顏色仍保持新鮮巖石特點;強風化,大部分變色,惟有巖塊的中心部分尚保持原有顏色;全風化,原巖顏色已完全改變,光澤消失。
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巖土聯盟 ??? 3年前
巖石風化程度判斷
帖子 基于MS的forcite模塊進行抑制劑浮選煤泥分子動力學模擬
糊精溶液與高嶺石(001)面相互作用吸附 糊精溶液與高嶺石(001)面相互作用吸附后 糊精溶液與石英(101)面相互作用吸附 糊精溶液與石英(101)面相互作用吸附后 糊精溶液與煤樣相互作用吸附 糊精溶液與煤樣相互作用吸附后)通過分析相互作用能,相互作用距離以及鍵能信息得到糊精與三種礦物相互作用機理
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320科技工作室 ??? 2年前
基于MS的forcite模塊進行抑制劑浮選煤泥分子動力學模擬
帖子 基于壓鑄車門的設計與仿真
利用求解器求出0~100Hz內自由三階頻率的固有 值,如表2所示。 該車門相比與傳統車門外板厚度大不相 同,可以調整相應的厚度提高車門的有需求的固有頻率 數值。4 結語 本文對一款現有的無邊框車門進行了重新設計,并根 據國家常用車門標準對車門進行了 CAE 計算,計算結果 表明該車們有很優秀的力學性能。
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清風徐來asd ??? 2年前
基于壓鑄車門的設計與仿真
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