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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
Figure 3 菲涅耳波帶系統佈局但是,如果現在使用POP分析建模相同的情況,則將觀察到光束開始聚焦在成像表面上,如4所示。在這裡,我們從束腰尺寸為2.6 mm的高斯光束開始並將光束聚焦下降到束腰約0.4毫米的斑點。此範例說明只能使用POP模擬這種類型的結構。Figure 4 菲涅耳波帶在成像平面上的 POP結果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 WELSIM-全球領先的工程仿真CAE前后處理工具
使用WELSIM的測試框架,可以節約非常多的開發資源與時間。參見《大型工程仿真CAE軟件的自動化回歸測試》一文。3. 與WELSIM共建仿真與計算生態,獲得共同發展。WELSIM經過多年的發展,已經在國際范圍內被生態和社區認可。使用WELSIM的前端,對自身求解器的品牌形象有提升,獲得更多的社區關注度。4. WELSIM對用戶與合作者極為友好。
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星空caer ??? 2年前
WELSIM-全球領先的工程仿真CAE前后處理工具
帖子 基于ADAMS的助老起升裝置的運動學仿真分析
( 2) 依據人體工學確定基本框架尺寸,并設定合 適的起升工作角度。 ( 3) 在保證設計標準的情況下嚴格控制成本,整 體框架采用鋁合金型材 6063-T5,連桿機構采用 45 鋼材料,厚度 5 mm,起升板厚度為 7 mm。 ( 4) 裝置在收縮狀態時,起升板處于水平面,且 板的前端可以由鋁合金框架提供支撐。
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擺渡人張 ??? 2年前
基于ADAMS的助老起升裝置的運動學仿真分析
帖子 面向預期功能安全的決策規劃系統仿真測試方法
在安全驗證的框架下,如何在仿真測試條件下,綜合地實現覆蓋、效率、擬真等多維目標仍需進一步的嘗試和努力。
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芝能汽車 ??? 3年前
面向預期功能安全的決策規劃系統仿真測試方法
帖子 自主水下航行器 (AUV) | 近實時仿真與控制助力實現水下機動航行
在 Simscape? 中則對這些子系統的質點和作動器進行了建模,以便于輕松地將各種組件組合到更大的被控對象模型框架中(圖2)。 圖 2. 仿真框架,包括Simulink 被控對象模型中組件和作動器的子模型。
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泡沫oO ??? 2年前
自主水下航行器 (AUV) | 近實時仿真與控制助力實現水下機動航行
帖子 OptiSystem應用:BB84協議仿真
本案例利用OptiSystem構建量子密鑰分發(QKD)協議的建模與仿真框架。該框架重點研究量子密鑰分發的實驗組件,通過模擬BB84協議在多種竊聽場景下的運行機制及抗噪聲密鑰分發過程,評估內置光子組件在實驗配置中的有效性。仿真結果為分析光子組件對QKD過程的影響提供了研究基礎。首先,我們搭建一個如圖1所示的發射端部分。
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追光ing ??? 8月前
OptiSystem應用:BB84協議仿真
帖子 OptiSystem應用:BB84協議仿真
本案例利用OptiSystem構建量子密鑰分發(QKD)協議的建模與仿真框架。該框架重點研究量子密鑰分發的實驗組件,通過模擬BB84協議在多種竊聽場景下的運行機制及抗噪聲密鑰分發過程,評估內置光子組件在實驗配置中的有效性。仿真結果為分析光子組件對QKD過程的影響提供了研究基礎。 首先,我們搭建一個如圖1所示的發射端部分。
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信光嗎 ??? 8月前
OptiSystem應用:BB84協議仿真
帖子 從無到有,做好一顆芯片要幾步?
而代碼背后對應的是電路,因此前端設計工程師在寫代碼時,需要知道代碼后面會變成什么樣的電路。 代碼生成后就需要仿真驗證,嚴格按照已制定的規格標準,通過仿真驗證來反復檢驗代碼設計的正確性。驗證是芯片設計中最為耗時耗力的工序,ARM 技術白皮書統計,一個項目 40% 的資源都用在了驗證階段。
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平頭叔 ??? 4年前
從無到有,做好一顆芯片要幾步?
帖子 如何讓一顆芯片提前出廠打工
盡早實現芯片流是企業實現生存發展的關鍵一環。要及時將產品交付客戶,設計效率至關重要。01{如何提升設計效率?}
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深圳北鯤云計算有限公司 ??? 3年前
如何讓一顆芯片提前出廠打工
帖子 Ansys宣布通過收購OnScale再次擴展云產品技術
OnScale首席執行官Ian Campbell表示:“OnScale的云原生技術將云端超級計算機的無限計算能力與基于web的直觀前端充分結合,有助于推進仿真的普及應用。現在,OnScale技術與Ansys行業領先技術的集成以協同運行仿真,這讓我和我的團隊感到無比振奮。我們非常高興能夠加入Ansys這個大家庭。”
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
Ansys宣布通過收購OnScale再次擴展云產品技術
帖子 FRED手機背光顯示
圖2.LED陣列設置 反射 通過回收可能從顯示器背面出射的光,后反射將會提高顯示器的光學效率。后反射可以由一個[25 x 11 mm]半寬和半高的反射表面來模擬,該表面位于波導的背面,并垂直移動了1mm(遠離LED陣列)。在波導前端面的前面LED末端上創建一個[25 x 1 mm]半寬和半高反射表面,一個小的前向反射鏡也添加到了嵌入式LED陣列的前面。
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追光ing ??? 3年前
FRED手機背光顯示
視頻 HBM扭矩測量——常用應變、粘結劑、保護材料、電纜線選型
HBM常用應變、粘結劑、保護材料、電纜線選型適用人群:從事疲勞耐久測試,強度測試,應力分析,計算機仿真,機械零部件設計的,工程、技術、測試工程師和相關院校的專業師生。
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HBK測試與測量 ??? 6年前
HBM扭矩測量——常用應變片、粘結劑、保護材料、電纜線選型
帖子 將超透鏡建模集成到多尺度光學系統仿真中(Frank Wyrowski教授)
圖3:幻燈#17幻燈 #22在 VirtualLab Fusion 的多尺度仿真框架中,整合超透鏡(metalenses)的主要挑戰在于創建一個能夠與其他光學元件(如傳統透鏡)的仿真模型無縫交互的超透鏡仿真模型。在探討我們如何應對這一挑戰之前,我們需要先回答一個關鍵問題:將平面透鏡集成到光學設計中,預期會帶來哪些結果?
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追光ing ??? 1年前
將超透鏡建模集成到多尺度光學系統仿真中(Frank Wyrowski教授)
帖子 Moldex3D模流分析之透過塑化分析掌握熔膠溫度
圖一 螺桿轉速與料溫關系 背壓料溫關系 計量時,螺桿會將熔膠輸送至料管前端,這些被貯存在前端的熔膠會產生壓力,當壓力大于背壓時,螺桿就會向后推動。若背壓太高,螺桿不易后退,塑料與螺桿接觸的時間變長,剪切生熱造成料溫上升;若背壓太低,螺桿后退速度太快,造成計量不準確,熔膠不夠緊密,可能含有空氣。背壓應與螺桿轉速相互配合,使塑料在螺桿內的時間適中,以得到好的料溫控制。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之透過塑化分析掌握熔膠溫度
帖子 MBSE架構圖:一種集成系統建模與多學科分析的MBSE開發框架
加上Model Center工具中包含的權衡分析工具,具備執行連續分析,仿真,以及貫穿整個設計過程的權衡分析的能力。 參考資料: [1] Kima H., D. Frieda, P. Menegaya, G. Soremekuna, C.
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一起學MBSE ??? 2年前
MBSE架構圖:一種集成系統建模與多學科分析的MBSE開發框架
帖子 Moldex3D模流分析之透過塑化分析掌握熔膠溫度
以Moldex3D為例,只需要在窗口中填入螺桿的各項尺寸,軟件即可自動完成仿真所需的模型。簡化后的模型每次分析約在三分鐘以內,可以快速提供數據做為成型參考。圖三 螺桿參數設定結果判讀Moldex3D會呈現出螺桿各個位置的結果。以圖四為例,呈現的是各個不同截面下,從螺桿表面到料管表面的溫度分布。我們最關心的通常是最后的料溫,從圖中可看到此處的最高溫度比加熱約高出2℃。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之透過塑化分析掌握熔膠溫度
帖子 QuantumATK:面向材料建模的軟件解決方案
QuantumATK提供先進的圖形用戶界面與獨特的方法完備性,使用戶能夠在一個集成框架內計算各種基本材料屬性(例如電子、結構、光學、熱學、磁學及力學等),以及其他需要更復雜仿真設置的特性(例如電子與熱傳輸、電子-聲子耦合、壓電性及熱電性等)。
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摩爾芯創 ??? 27天前
QuantumATK:面向材料建模的軟件解決方案
帖子 考慮高層建筑的鋼結構節點承載力三維構建設計研究
關鍵詞:高層建筑;鋼結構;框架節點;承載力;三維仿真;近年來,國內外學者對高層建筑鋼結構的節點穩定問題進行了大量的探討。
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學土木的搬磚人 ??? 2年前
考慮高層建筑的鋼結構節點承載力三維構建設計研究
帖子 Ansys宣布通過收購OnScale再次擴展云產品技術
OnScale首席執行官Ian Campbell表示:“OnScale的云原生技術將云端超級計算機的無限計算能力與基于web的直觀前端充分結合,有助于推進仿真的普及應用。現在,OnScale技術與Ansys行業領先技術的集成以協同運行仿真,這讓我和我的團隊感到無比振奮。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys宣布通過收購OnScale再次擴展云產品技術
帖子 使用AWR軟件進行MMIC產品開發的設計和仿真流程
圖1、以針對射頻前端毫米波段應用為示例 ■.設計管理 AWR可以提供先進的報告/測量管理使設計人員能夠同時跟蹤多個仿真結果,從單個位置管理測量數據源和參數,并在單個儀表板顯示中創建一組鏈接的報告。簡化的功率放大器(PA)測量可以輕松繪制非線性測量結果,例如增益壓縮或效率與輸出功率的關系,這是呈現放大器性能的常用方法。
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圖元TOPBRAIN ??? 2年前
使用AWR軟件進行MMIC產品開發的設計和仿真流程
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