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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中擬高雷射光束
然而,輸入光束也可以是在 X 和 Y 上不對稱的高 Hermite-Gaussian,例如:Hermite-Gaussian 通常被指定為 TEMm,n 模式,其中 m 是 X 中光束的數,n 是 Y 中光束的數。同樣,高斯光束是 TEM00 模式光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法擬體積全像光柵的繞射效率
在錐形繞射的情況下,入射光線不垂直於光柵,偏振特徵定義如下:圖3.全像在Kogelnik的耦合波理論中,全像被認為足夠厚,每條入射光線要不是直接以0通過,不然就是1繞射,對於反射和透射的全像都是如此。假設和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優勢,可以準確預測體積相位光柵的零和一效率的響應。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進功能。在擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行擬時會需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在執行 ScrewPlus 擬後,將自動更新熔化溫度資訊。使用 ScrewPlus 擬螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 中的附加組。ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具,能夠擷取透過螺桿塑化從實體狀到熔化的更真實熔化行為。本章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 地表最強半導體封裝處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針對封裝熱機擬 (Thermal-mechanical) 的高品質面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 RP 系列 激光分析設計軟件 | 多光纖( 第部分)
光纖對于多光纖,不能將損耗指定為單個數字:它們通常與模式有關。這意味著對于任意輸入光場,所產生的總損耗將取決于功率在模式上的分布方式。例如,人們可以想象,光只能通過激光發射到低階模式,這會導致低熔接損耗。如果在熔接強烈彎曲光纖,光可能會重新分配到高階模式,熔接損耗會變大。
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墨光科技 ??? 3年前
RP 系列 激光分析設計軟件 | 多模光纖( 第六部分)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
當系統僅包含單個超穎透鏡時,設計人員可以直接從Lumerical FDTD中的超穎透鏡上入射平面波開始。將超穎透鏡之後的電場輸出導出為ZBF檔,然後將其進一步導入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波時,設計人員可以使用POP中的平面波開始擬。光束在POP中傳播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔導出。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 新一代試數據管理 突破生產鏈溝通限制
當模具已制作完成,進入射出成型產品的量產階段,都需要進行試,反復測試不同的成型參數,以獲得最佳的設定組合。此目的是希望能生產出符合需求的產品,并在最有效率的條件下進行量產。在試階段,除了使用CAE的模擬結果,也會根據機臺特性等因素,借助相關領域專家的經驗,調整并測試至最佳的參數組合。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
新一代試模數據管理 突破生產鏈溝通限制
帖子 【T0 量產之科學化試?】
另外在實際上機成型加工過程中,也需要搭配一些外部資源來取得實際的機臺響應數據;例如 CAE 模流分析解析與驗證,觀察 CAE 充填分析的流動波型式與實際注塑短射波的比對與差異分析;注塑機臺的速度壓力響應曲線判讀,比對設定條件與實際機臺響應數據的差異性;注塑機臺響應統計數據判讀來觀察注塑機在連續生產下的穩定性;同時也進行內溫度與壓力數據的即時檢測,利用紅外線熱顯像儀器來量測模具表面溫度分布,及內壓力感測器量測內特定位置的壓力變化情況
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ACMT協會 ??? 2年前
【T0 量產之科學化試模?】
視頻 Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
-形貌優化實例演練()-中空平板形貌優化(考慮多分析步)實例演練(七)-輪圈形貌優化第七章-尺寸優化實例演練(八)-板金結構尺寸優化實例演練(九)-剛架尺寸優化(分析)第八章-凸紋優化實例演練(十)-平板結構凸紋優化-----------------------------------------------------------------
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
帖子 Moldex3D模流分析之壓縮成型模塊簡介及處理
Moldex3D Mesh 處理壓縮區是在充填階段時被動所壓縮的區域。在Moldex3D Mesh中由壓縮面拉出設置。下述將介紹如何在Moldex3D Mesh中設定壓縮面、方向及區域。設定壓縮區設定壓縮區之前,穴建議使用質量良好的網格。如下圖所示,由Moldex3D Mesh所產生的良好的實體網格。 設定壓縮區的步驟將于下列逐一敘述。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之壓縮成型模塊簡介及前處理
帖子 Moldex3D模流分析之映通使用Moldex3D減少試與修模次數
徐總經理體會到這一點,于 1999 年向科盛科技購入套 Moldex3D 軟件,從初始的流道設計時間就能為客戶幫上忙,避免之后開模的可能錯誤,這就是 CAE 模流分析的特色。目前映通公司共有 10 位操作熟練的模流分析人員,專責處理客戶的問題,而且已實際完成 200 多個案例分析。而在映通公司的大陸成都模具設計中心,「模流分析」亦已納入了工作重點的范圍。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之映通使用Moldex3D減少試模與修模次數
帖子 Moldex3D模流分析之東陽實業成功克服車用霧燈表面缺陷的對策
在原始的厚度設計中,縫合線角度約為120度;在經過厚度設計優化后,縫合線角度改變為140度(圖),代表縫合線變短且較不明顯。圖 優化產品厚度,以改善縫合線質量。制且完成第一次試后,以實際試的產品來驗證仿真結果。圖七的不同充填比例圖顯示,仿真結果與實際試的短射產品相當一致。圖七 充填特征比較然而在第一次試時,仍在產品表面觀察到包封現象。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之東陽實業成功克服車用霧燈表面缺陷的對策
帖子 消失涂料采購要點匯總:流平性、涂掛性、涂層強不開裂!
熔渣即聚成塑性渣殼,即可澆注,如需擋渣,可在扒渣澆 在澆包或爐口處撒在該產品即可。2、在球化劑上使用:待球化劑及貼膏等物放在包內后,該產品均勻撒放于表面,然后沖入鐵水進行球化,用量一般為體化劑用量的5-10%之間。
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鑄造工程師 ??? 3年前
消失模涂料采購要點匯總:流平性、涂掛性、涂層強不開裂!
帖子 Moldex3D模流分析之敦吉科技利用Moldex3D改善連接器外觀不良及提高尺寸精度
如圖所示,Moldex3D的流動波模擬結果能準確呈現射出過程中的流動行為。此外在包封方面,也發現設變2的模擬與實際試高度相符(圖七)。圖 流動波模擬與實驗結果比較圖七 設變2的包封模擬和實驗結果結果透過Moldex3D準確的模流分析結果,敦吉科技能夠了解塑料在內的流動行為,并在實際制造找出潛在問題,進而提升產品質量、節省試成本和研發時間。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之敦吉科技利用Moldex3D改善連接器外觀不良及提高尺寸精度
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在一般的認知中,以上的方法並不能產生具有“最佳形”或是“校正曲線”的透鏡,意思是無法製造出能完美修正像差,同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。可產生最佳成像品質的鏡片設計會根據配戴者和視覺環境的不同而存在極大的差異。舉例來說,以近軸成像(只有單一視場0°)以及光視覺(photopic)為目標的鏡片具有負的基本曲線,約為-5.50D。另一方面,閱讀用的透鏡設計通常會有較高的表面屈光率。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之透過Moldex3D完成iMFLUX制程模擬分析
圖五 設置多個虛擬感測節點 圖 不同感測節點之分析結果 透過于Moldex3D中的PFA設定,可于分析結果中呈現不同PFA設定下的熔膠壓力變化,圖七中分別呈現當PFA等于0.5與0.1下的壓力變化,藉此用來評估在實際生產之適當PFA系數設定值。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之透過Moldex3D完成iMFLUX制程模擬分析
帖子 Moldex3D模流分析之STMicroelectronics用Moldex3D成功優化IC封裝制程
如圖五所示,由于幾何不對稱產生競流效應,頂端的流速比底部的快,并在底部反轉,使得空氣被限縮在腔底部,而產生縫合線及導致空洞。圖五 充填階段的流動波行為找出問題成因后,為了優化設計,該團隊縮小晶粒座的尺寸(圖)。分析優化設計后發現,流動不平衡縫合線問題皆有顯著改善(圖七、八)。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之STMicroelectronics用Moldex3D成功優化IC封裝制程
帖子 Moldex3D模流分析之怎樣改善單穴閥式熱澆道之流動不平衡及型蕊偏移現象
原始兩側溫設定為50℃,透過調整正反操作側溫度觀察,當操作側溫度為40℃反操作側溫度為49.9℃時,流動波落差明顯改善,解決包封問題(如圖八所示)。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之怎樣改善單穴閥式熱澆道之流動不平衡及型蕊偏移現象
帖子 Moldex3D模流分析之Synventive以模擬技術驗證進階閥澆口系統
圖四 原始及優化設計中,快速與慢速時序閥澆口作動設定圖五 優化時序閥澆口作動設定后,熔膠波已受到控制控制好時序閥澆口系統后(閥針以較慢速度開啟,控制塑料注入穴),Synventive制作出三個射出成型品,包括座椅靠背、手套箱、門板,以驗證其相較于傳統制程,是否能夠改善產品質量。結果顯示傳統制程的產品瑕疵已成功消除(圖)。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Synventive以模擬技術驗證進階閥澆口系統
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